第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《2.5D/3D IC EDA重构系统一设计一工艺协同优化(STCO)新范式》 演讲人：硅芯科技 创始人、CEO——赵毅

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动》 演讲人：ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官——薛晗宸

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《先进封装之眼-检测量测技术的深度应用》 演讲人：中科飞测 副总裁——荣楠

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《金属互连技术在COWOS/COPOS和HBM应用的多样性》 演讲人：芯栋微 产品及应用技术总监——王铮

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《先进封装推动下磨划设备的变革》 演讲人：和研科技 技术总监——王晓亮

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《AI驱动下的先进封装需求与趋势》 演讲人：通富微电子 技术副总——丁敬峰

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《2.5D/3D封装用高深宽比厚膜光刻胶》 演讲人：艾森半导体 总经理兼CTO——向文胜

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《由埃AI知微-论先进封装中的量检测方案》 演讲人：埃芯半导体 董事长——张雪娜

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《异构集成时代的质量守护--高可靠测试赋能产业跃迁》 演讲人：伟测半导体 天津伟测总经理——郭敬

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《异构集成 数智赋能：先进封装智能智造系统支撑》 演讲人：上海哥瑞利 解决方案中心中心长——张浩

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《先进封装的精度革命：精密计量技术》 演讲人：上海精测半导体 光学事业部总经理——李仲禹

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《构建系统集成创新数字化平台》 演讲人：达索系统 大中华区高科技行业资深顾问——刘海涛

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《先进封装市场趋势及甬矽电子FH-BSAP平台》 演讲人：甬矽电子市场总监——孙涛

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《面向先进封装的磨、切、抛工艺创新及装备解决方案》

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇》演讲人：盛美半导体工艺副总裁——贾照伟

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会分享回顾：《先进封装助力AI智算》演讲人：华天科技副总经理刘卫东

《迎接智能芯时代一-AI存储测试技术的创新与产业实践》第十届集微大会存储论坛数合泰演讲精彩回顾

高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理 Nakul Duggal认为，存储产能供应问题有望未来12月内得到改善。骁龙Ride Flex平台将显著降低客户整体成本。

6月4日-5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举办，车联天下展示了基于高通骁龙8775打造的全球首个单芯片舱驾融合方案。

斑马智能智舱全模态端侧大模型实车方案Auto Omni亮相2026高通汽车峰会