2026年03月28日，北京君正发布关于以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项的公告。
公司曾进行两次募资，一是发行股份购买资产并募集配套资金，募集14.99999985亿元；二是向特定对象发行股票，募集13.0672559286亿元，扣除费用后净额12.8068638458亿元。公司对募投项目进行了调整，包括将“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”，“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”。
因募投项目支付研发人员薪酬、境外采购款等用募集资金专户支付可操作性差，为提高资金效率，公司拟用自有资金支付部分款项后，以募集资金等额置换。置换项目包括面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目、面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目、合肥君正研发中心项目，拟置换期间为2025年11月02日至2026年03月20日，拟置换金额共944.78万元。
该事项获董事会通过，保荐机构国泰海通和中德证券均认为符合相关规定，不影响募投项目实施，无变相改变投向和损害股东利益情形。
