2026年3月28日，北京君正发布2025年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告。
募集资金方面，2020年度发行股份购买资产募集配套资金不超15亿元，实际募资149,999.9985亿元；2021年度向特定对象发行股票募集资金，总额130,672.559286万元，净额128,068.638458万元。截至2025年12月31日，2020年募资累计投入募投项目132,340.64万元，账户余额20,270.89万元；2021年募资累计投入64,915.47万元，账户余额69,599.58万元。
公司制定了募集资金管理办法，与多家银行、券商签订监管协议。2020年募资存于华夏银行北京知春支行、南京银行上海分行等；2021年募资存于华夏银行天津分行、北京知春支行等。
募投项目上，2020年支付公司重大资产重组部分现金对价项目已完成，面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目、面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目因市场等因素调整预定可使用日期，尚处建设阶段。2021年嵌入式MPU系列芯片、智能视频系列芯片研发与产业化项目因市场变化调整进度，车载LED照明系列芯片研发与产业化项目变更为合肥君正研发中心项目，车载ISP系列芯片研发与产业化项目变更为3D DRAM芯片的研发与产业化项目。
公司已披露的募集资金使用相关信息无披露不及时等问题，存放、使用、管理及披露不存在违规情形。
