翱捷科技2025年未盈利不分红,积极布局多领域芯片市场

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2026年3月31日,翱捷科技发布2025年年度报告摘要。报告显示,公司上市时未盈利且尚未实现盈利,主要因无线通信芯片设计行业技术门槛高、研发周期长、资金投入大,且竞争对手多为大型企业,销售规模未达量级,持续大额研发投入和激烈竞争致产品毛利率不高。

2025年度,鉴于母公司当前未分配利润为负数,为保证公司正常经营和持续发展,公司不提取法定盈余公积金和任意公积金,也不进行利润分配,该方案尚需经股东会审议批准。

公司是提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业,拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力,业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。其芯片产品分为蜂窝基带芯片和非蜂窝物联网芯片,应用于车联网、智能手机等多个领域。

公司采用Fabless经营模式,在研发、采购、生产、销售、营销和管理等方面有完善体系。所处的集成电路设计行业发展潜力大,2025年我国集成电路芯片设计产业销售收入达8357亿元,同比增长29.4%。公司在蜂窝物联网市场已占据较高份额,成为多家主流模组厂商和知名品牌企业的供应商。

报告期内,5G NR驱动产业升级,5G RedCap商用进程加速,6G技术初具雏形,WiFi 7技术和卫星通信技术也在快速发展。同时,车联网、智能可穿戴、智能手机等市场呈现出不同的发展趋势,公司在RedCap领域已实现商用量产,将持续产品迭代和深度布局。

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