近日，光羽芯辰顺利完成数亿元新一轮融资，多家重磅战略投资人全新入局，老股东持续加码加持。本轮融资金主将重点用于加速核心技术迭代、首款芯片商业化量产，完善以AIPC、AI手机为核心的产品矩阵，扩充研发团队，同时拓展高端端侧AI应用场景，强化供应链与交付能力。
光羽芯辰成立于2024年7月，是一家聚焦端侧AI芯片研发的高科技企业，由业内全栈型领军人才周强博士创立，具备全链条研发与大型工程管理能力。公司独创EdgeAIon® 3D存算一体架构，破解端侧大模型部署的性能、功耗、成本痛点，填补国内高端端侧AI芯片空白，牵头制定行业技术标准，拥有数十项核心专利，获上海市区国资支持，深度融入当地AI生态。
