2026年04月02日，黑芝麻智能发布截至2025年12月31日止年度年度业绩公告。
2025年，公司在智能汽车计算芯片领域巩固领先，在具身智能等创新业务取得突破，全年营收8.22亿元，同比增长73.4%，毛利率41.0%保持稳定，经营性亏损同比收窄17.5%。
业务方面，“华山”+“武当”双产品线助力智驾业务提升。华山A1000系列芯片成销量主力，还打入商用领域；武当C1200系列芯片实现量产推进；华山A2000系列芯片预计2026年多个量产项目落地。SesameX平台推动具身智能解决方案业务商业化，2025年营收9630万元，同比大幅增长。智能影像及泛AI业务也取得进展，智能影像解决方案与理想汽车合作并进入量产，泛AI软硬件协同方案多地实施。
展望2026年，汽车智驾业务将实现L2 - L4全场景拓展，具身智能解决方案业务保持高增长，完成对珠海亿智电子科技有限公司的收购以布局端侧AI，同时保持前瞻性技术布局。
财务数据显示，2025年公司收入82232.8万元，销售成本48523.9万元，毛利33708.9万元。销售开支、一般及行政开支有所减少，研发开支保持相对稳定。年内亏损142470万元，经调整亏损净额107567.4万元，同比收窄17.5%。
此外，公司还披露了资金用途、资产负债等情况，并提及2026年的股份认购事项。首次认购事项已完成，所得款项净额约5.38亿元，用于战略性并购及投资等；第二次认购事项尚未完成，所得款项净额约6.32亿元，将用于核心技术研发等。
