通富微电拟募资不超44亿元,扩充封测产能提升竞争力

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2026年04月02日,通富微电子股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票上市保荐书。

通富微电专业从事集成电路封装测试业务,拥有多种先进和传统封装及测试技术,产品应用广泛,客户覆盖众多知名企业。近年,公司经营数据有一定波动,2025年1 - 9月营业收入2,011,625.89万元,归属于母公司股东的净利润86,049.11万元。

不过,公司面临诸多风险,包括市场的行业与市场波动、产业政策变化;经营方面的境外市场及国际贸易、原材料和设备供应、客户集中度较高;财务上的汇率、商誉减值、业绩下滑、募投项目折旧等风险;还包括本次发行的审批和发行风险、募投项目的实施、技术迭代、设备采购及前次项目未达预期效益等风险,以及股价波动和控股股东股权质押风险。

本次向特定对象发行股票,种类为境内上市人民币普通股(A股),每股面值1元。发行对象不超35名,定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%,发行数量不超发行前总股本的30%,即不超455,279,073股,发行对象所认购股份限售期6个月。

募集资金总额不超440,000.00万元,用于存储芯片封测产能提升、汽车等新兴应用领域封测产能提升、晶圆级封测产能提升、高性能计算及通信领域封测产能提升项目,以及补充流动资金及偿还银行贷款。发行已通过董事会和股东会审议,尚需深交所审核通过和中国证监会同意注册。

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