2026年04月03日，沪电股份发布关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的公告。
3月31日公司第八届董事会第十七次会议，审议通过相关议案，同意投资建设印制电路板生产项目及其配套设施，计划投资总额约68亿元，以自有或自筹资金投资。授权管理层与昆山高新技术产业开发区管理委员会签署协议并办理实施事宜，也可根据情况调整项目规划。
该项目虽符合公司战略和行业趋势，能扩大产能、优化结构、增强竞争力，但存在诸多风险。市场不确定因素可能导致项目变更、延期等；投产后可能面临宏观经济、技术、竞争等外部风险，以及产能利用率不足和达不到预期效益的风险；用地获取存在不确定性，建设中也可能面临工程进度和成本问题；此外，项目还需通过多项前置审批，政策调整等可能影响项目实施。不过项目不会对公司2026年度经营业绩产生重大影响。
