全球智能手机需求转弱，供应链开始进入防守状态。供应链消息指出，手机市场需求前景不乐观，带动手机芯片（SoC）厂启动投片缩减，台厂联发科已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量，显示手机链景气明显降温；供应链业者预估，现阶段以中低阶所受影响较大，未来高阶机种的市况同样不容乐观。
受到存储价格飙涨影响，手机品牌厂已开始向消费者转嫁成本，预期进一步压抑终端消费需求。芯片业者试算，在低阶款的手机BOM（物料清单）中，DRAM与NAND成本合计占比已高达43％，甚至高于主芯片SoC价格，导致品牌厂在规格升级上转趋保守，进一步压缩芯片采购预算与规模。
法人预估，今年全球智能手机出货将减少至11亿支，年减13％，其中Android阵营衰退幅度更达15％。安卓阵营两大芯片业者，开始传出在晶圆代工厂减少先进制程投片之消息；供应链透露，联发科已调整投片，整体投片规模较去年减少约15％。
受存储与整机物料成本上升影响，联发科于最近一次法说会坦言，智能手机终端需求市场可能呈现年减，目前看来，消费性产品的调整风暴正逐渐在扩大。 SoC芯片业者透露，今年第一季的存储报价是去年同期的4倍，换算下来，现在一台12GB+256GB存储配置之手机价格，成本较去年增加3,000元。
2026年手机品牌迎来大震动，如OnePlus、realme从原本独立品牌，回归至OPPO旗下子品牌；魅族于今年三月正式退出实体手机市场。供应链解读，市场竞争加剧，大厂积极整合资源、统一采购更具议价能力；但这意味着SoC芯片价格会受到严重压抑。
手机价格分化愈趋明显，芯片业者分析，高阶手机具备转嫁能力，此外还能包装AI旗舰体验升级，未来600美元以上的市场相对较有韧性。然而，亦有供应链持悲观看法，认为AI对整个换机潮的诱因还不大，并未感受到0到1的技术突破。
今年手机SoC将开始进入2nm制程的领域，成本将欲小不易。手机业者认为，接下来AI手机比的将不只是算法、硬体整合，还有生态系的建构，如苹果的垂直整合、高通芯片在穿戴式产品的深化，都将会是胜出的关键。
