4月6日，沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目签约仪式在昆山举行。
沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目总投资101亿元，计划在昆山打造全球领先的高端印制线路板生产基地。项目达产后，合计比2025年新增年产值约150亿元。
此次签约的项目分两期建设，其中一期总投资约33亿元，二期将进一步扩大生产规模总投资约68亿元。
沪士电子是从事印制电路板研发生产的领先企业，与苏州合作基础深厚。2010年，沪士电子登陆A股，成为昆山台企上市“第一股”。此前，沪士电子就已在昆山频频落子，建设总部及研发大楼、算力网络改扩建等项目。其中，总投资50亿元的沪士人工智能芯片配套用印制线路板项目、总投资18亿元的沪士高阶高密互联电路板项目，双双入选2026年省重大项目。
