1.【集微分析师大会】台积电12英寸厂营运专家赴约：深度拆解半导体智能制造实战路
2.三星电子中国业务陷重组传闻重心转向半导体
3.规模扩张、净利腰斩，华海诚科吃下衡所华威这一年
4.台积电美国厂芯片仍将100%运回中国台湾 先进封装成AI下一个瓶颈
5.韩国史上最大抛股案！ 三星家族大卖21亿美元持股
6.美国联邦通信委员会：美国正考虑对中国电信公司采取新的打压措施
1.【集微分析师大会】台积电12英寸厂营运专家赴约：深度拆解半导体智能制造实战路
在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。
本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。
我们荣幸邀请到台湾地区产业顾问Robert Chien（简明正）出席本次大会，他将带来题为《半导体行业的智能制造》的深度分享，结合其多年一线实战经验，解码智能制造的落地路径。
Robert Chien是一位在半导体制造与系统整合领域拥有深厚实战经验的资深专家。他拥有纽约州立大学布法罗分校企业管理硕士（双修 MIS & Finance），其职涯横跨了全球顶尖的科技企业与制造巨头。
他曾任IBM台湾业务经理及TSMC WaferTech系统建置的专案经理。在任职台积电副处长期间，他深度参与了多座12英寸厂（包含Fab12、Fab14、Fab15、Fab18）等的建设与运营。作为SEMI智能制造委员会（Smart Manufacturing Committee）的创始成员、主席及荣誉主席，他长期引领行业标准与技术进步。
此外，他目前还担任全球第二大硅晶圆制造公司 SUMCO（日本）的数字化转型顾问、台湾国立清华大学智能制造项目团队顾问，以及台湾国际交流协会越南半导体发展项目顾问。他在新技术导入、量产推动、组织发展及人才培育等方面拥有卓越的专业造诣。
在本届大会上，Robert Chien将围绕“半导体行业的智能制造”这一主题展开深度剖析。他将紧扣次日“逆全球化背景下的供应链重构与新兴市场战略”的主题框架。凭借其在台积电多年建厂与营运的实战经验，他将系统性地阐述智能制造在提升良率、优化流程及应对全球化挑战中的关键作用，为半导体制造企业的数字化转型提供极具参考价值的实务指导。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。
早鸟票团购优惠 *3人团：单日 420 元/人 | 双日 750 元/人；*5人团：单日 399 元/人 | 双日 699 元/人；注：如需团购，请联系大会服务人员 陈先生185-1527-3680
这是一场凝聚半导体智能制造一线智慧的深度分享，一次与台积电出身、横跨产官学研的资深专家面对面交流的宝贵机会。诚邀您亲临现场，聆听Robert Chien带来的实战案例与体系化思考，共同探索智能制造如何驱动半导体产业迈向新高度。5月27日，上海张江，期待与您相见！
2.三星电子中国业务陷重组传闻重心转向半导体
有消息称三星电子中国战略将进行调整，未来可能只保留手机和存储业务，重心转向存储等半导体业务。此外，三星电子在中国的家电业务不断收缩，今年下半年可能改成代理制。
据《第一财经》周三（8 日）报导，奥维睿沃（AVC Revo）总经理陈慧表示，三星电子预计今年下半年在中国市场的白电业务（冰箱、洗衣机等）将从自营模式改为代理模式；黑电业务（电视+ 显示器）也有可能变成代理模式，尚待确认；业界消息称三星显示器中国代理商已暂停出货。
一位业界人士透露，2014 年、2015 年左右，三星在中国一年销售彩电约30 亿美元、生活电器约10 亿美元、手机约200 多亿美元。相比十多年前，三星电子2026 年在中国的经营计划中，彩电的销售目标接近峰值时期5%，白电等生活电器的销售目标约峰值时期1%。
中国本土品牌崛起，以及在高阶市场扩张，三星在中国家电市场的市占率处于下滑状态。今年3 月，三星电子在近几年中首次缺席2026 年中国家电及消费电子博览会。
奥维云网（AVC）的数据显示，2026 年以来，截至4 月5 日，三星在中国彩电、冰箱、洗衣机市场线下渠道销售额的市占率分别为3.62%、0.41% 和0.38%，分别居第5、第14、第15 名。
「三星在中国的家电业务正在收缩，」一位华东家电零售商说，「我们只与三星电视有合作，而且销量不大」。
一位西北家电零售商则透露，他们与三星中央空调有合作，他们跟三星电视的合作两年前已停止。
不过，一位业界资深人士认为，三星集团在中国的产业布局很广，单纯从三星电子在中国整机销售的情况来推测三星中国战略调整，可能有点以偏概全。
今年第一季，三星电子因存储价格大涨而利润超过预期，但家电业务盈利承压。目前三星电子在中国正加码发展半导体业务。
「三星电子在中国的战略调整，是全球产业竞争格局和企业自身战略抉择共同作用的结果。」中国电子视像行业协会秘书长董敏说，这象征外资品牌在中国消费电子领域进一步退守，也折射出中国显示和消费电子产业崛起。（钜亨网）
3.规模扩张、净利腰斩，华海诚科吃下衡所华威这一年
江苏华海诚科新材料股份有限公司（688535.SH）作为国内半导体环氧塑封料领域的核心企业，2025年迎来发展史上极具里程碑意义的一年：其通过重大资产重组收购衡所华威，一跃成为国内环氧塑封料行业龙头、全球出货量第二的封装材料企业，营收规模与资产体量实现跨越式增长；与此同时，受股权激励、固定资产折旧、财务费用攀升及并购整合等因素影响，净利润出现明显下滑，呈现“规模高速扩张、盈利短期承压、结构持续升级”的经营特征。
利润短期承压，EMC仍是“第一增长”
华海诚科资料显示，其成立于2010年，致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售，是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂，已形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。
环氧塑封料（EMC）应用于半导体及结构件封装环节，承担芯片保护、绝缘、导热、支撑等关键作用，应用于90%以上的芯片封装，直接决定芯片可靠性与使用寿命。随着摩尔定律放缓，先进封装成为延续芯片性能提升的核心路径，Chiplet、HBM、FOWLP、FOPLP、3D堆叠等技术快速普及，推动封装材料技术门槛与价值量持续抬升。
行业竞争格局在2025年发生根本性改变。此前，国内环氧塑封料行业呈现多强竞争格局，华海诚科与衡所华威分别位居行业前列，并购完成后的环氧塑封料年产销规模突破25000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球同行出货量第二位。这一并购标志着国内半导体封装材料行业从分散攻关走向集中整合，头部企业凭借规模、技术、客户协同优势，加速对高端市场的国产替代进程。
2025年，华海诚科实现营业收入4.58亿元，同比增长38.12%，营收规模大幅扩张主要得益于衡所华威并表及下游行业需求向好、订单量稳步增长。分季度看，其营收呈现逐季攀升态势，第四季度单季收入达1.79亿元，占全年总收入的39%。
收入结构方面，环氧塑封料仍是第一增长曲线，实现收入4.28亿元，同比增长35.61%；胶黏剂收入2780.62万元，同比大幅增长94.45%，成为第二增长曲线；清润模材料作为年度新增产品，实现收入160.74万元，产品矩阵持续完善。
盈利层面，华海诚科当期归母净利润2425.21万元，同比下降39.47%；扣非归母净利润1968.76万元，同比下降42.32%，利润下滑并非主业经营恶化，而是多重阶段性因素集中体现。现金流与资产质量方面，经营活动产生的现金流量净额767.63万元，同比增长157.90%，现金流健康度显著提升。
并购衡所华威，战略转向“全球供应”
与国内环氧塑封料及电子胶黏剂领域同行对比，华海诚科在规模、客户、研发等核心维度已建立显著优势。从营收规模看，其4.58亿元的营收远超国内同行，并购后的产销规模是国内第二名的数倍以上，形成难以逾越的规模壁垒；从盈利水平看，受当期费用高增影响，公司净利率低于部分同行，但剔除股份支付影响后，盈利水平与行业均值基本持平。
研发投入是华海诚科最突出的优势，2025年研发费用5005.68万元，研发投入占营收比例达10.93%，同比提升2.97个百分点，处于行业前列。研发人员数量从84人增至170人，技术实力行业领先；报告期内，新增申请发明专利8项，截至报告期末，累计获得授权发明专利63项，累计申请发明专利122项。
华海诚科以11.2亿元对价完成对衡所华威100%股权收购，以发行股份、可转债及支付现金相结合的方式支付交易对价，自2025年11月1日起将其纳入合并报表范围。此次并购是国内半导体封装材料行业规模最大、影响最深远的资产重组，对其发展具有战略级意义。
从业务协同看，华海诚科在先进封装用颗粒状环氧塑封料（GMC）、底部填充胶、液态封装材料等领域技术领先，贴合先进封装发展趋势；衡所华威拥有四十余年行业积淀，Hysol品牌享誉全球，在车规级环氧塑封料、高压功率器件材料、无源器件封装材料等领域具备全球竞争力，GR750X1等产品为全球独家供应，服务全球TOP5功率器件厂商。并购后，形成全产品矩阵，补齐高端领域技术短板，能全面对标外资厂商的封装材料企业。
华海诚科聚焦国内封测龙头，衡所华威覆盖国际巨头与车规客户，并购后客户资源全面打通，认证周期大幅缩短，快速实现从“国产替代”到“全球供应”的战略升级。此次并购不仅是规模的简单相加，更是技术、产能、客户、供应链的全方位融合，使华海诚科首次具备定义下一代封装材料标准的能力。
客户层面，华海诚科已覆盖长电科技、通富微电、华天科技三大国内封测龙头，以及扬杰科技、银河微电等功率器件龙头；并购衡所华威后，成功切入安世半导体、意法半导体、德州仪器、英飞凌等国际半导体巨头供应链，客户广度与深度均为行业最优，而国内同行大多集中在区域型或中小型封测企业，客户壁垒差距明显。
产销双增，华海诚科布局先进封装
2025年全球半导体市场销售额达7917亿美元，同比增长 25.6%，在AI算力、汽车电子、存储芯片需求拉动下，先进封装市场进入高速增长期。据行业数据，2024—2030年全球先进封装市场规模将从460亿美元增长至800亿美元，对应的高端封装材料需求同步扩容。
就国内市场而言，国产环氧塑封料在传统封装领域已实现较高国产化率，但在先进封装、车规级、高压功率器件、存储芯片等高端领域，仍由日立化成、住友电木、长濑电子等外资厂商主导，国产化空间巨大。
当前，华海诚科持续聚焦先进封装材料攻关，颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC底填胶、高导热、低翘曲、耐高压、高可靠性等系列产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可。特别是，完成颗粒状EMC（GMC）关键装备迭代，实现连续稳定生产，满足FOWLP、FOPLP等扇出型封装的高流动性需求；高导热EMC通过氧化铝改性，导热系数突破3W/m·K，支撑大功率器件的热管理；液态EMC（LMC）开始测试。
产能层面，华海诚科首发募投项目顺利结项，新增三条高端产线投产，建成了覆盖中试生产、材料研发、封测模拟与失效分析的全链条高端研发平台。截至2025年末，公司环氧塑封料产量15731.31吨，同比增长26.45%，销量14550.79吨，同比增长21.82%，产能利用率维持高位，为业绩增长提供坚实保障。
随着AI算力、汽车电子、新能源等下游需求持续爆发，先进封装材料市场空间不断打开，华海诚科作为国内唯一具备全球竞争力的环氧塑封料企业，将充分受益于行业红利与国产替代浪潮，有望从单一的材料供应商，成长为全球半导体封装材料领域的核心参与者。
4.台积电美国厂芯片仍将100%运回中国台湾 先进封装成AI下一个瓶颈
芯片制造流程中一个长期被低估的环节——先进封装，正成为人工智能发展的下一个瓶颈。
用于驱动AI的每一颗微芯片，都必须被封装进能够与外部世界交互的硬件之中，即先进封装。然而，目前几乎所有这一环节都集中在亚洲，且产能十分紧张。
随着台积电准备在亚利桑那州新建两座工厂，以及埃隆·马斯克为其定制芯片计划选择英特尔合作，这一问题正迅速成为行业焦点。
乔治城大学安全与新兴技术中心的John VerWey表示：“如果企业未能提前进行资本支出，以应对未来几年晶圆产能激增，这一环节可能很快成为瓶颈。”
在一次罕见采访中，台积电北美封装解决方案负责人Paul Rousseau向CNBC表示，相关需求“正在显著增长”。
目前最先进的封装方法为CoWoS技术（Chip on Wafer on Substrate），Rousseau称该技术正以高达80%的复合年增长率扩张。
AI芯片巨头英伟达已预订台积电大部分最先进封装产能，而台积电在该领域处于规模领先地位。
但在技术层面，英特尔已与台积电处于同一水平。
英特尔在代工业务上尚未获得大型外部客户，但其封装客户包括亚马逊和思科。
周二，马斯克还选择英特尔为SpaceX、xAI和特斯拉的定制芯片提供封装服务，相关项目将落地其计划在得克萨斯州建设的Terafab工厂。
英特尔目前大部分最终封装在越南、马来西亚和中国大陆完成，其部分先进封装则在美国新墨西哥州、俄勒冈州以及亚利桑那州钱德勒工厂进行。CNBC曾于去年11月参观该工厂。
随着AI对芯片密度、性能与效率要求不断提升，这一环节正受到更多关注。晶体管密度逐渐接近物理极限，通过封装技术提升性能成为关键路径。
Rousseau表示：“这是摩尔定律向三维空间的自然延伸。”
几十年来，单个芯片（即裸片）通常从晶圆中切割出来，并封装进可连接计算机、机器人、汽车和手机等设备的系统中。随着AI带动芯片复杂度在近年激增，更先进的封装方式迅速发展。
如今，多颗裸片被集成为一颗更大的芯片，例如GPU。先进封装用于将这些裸片连接起来，并实现其与彼此及整个系统之间的通信。
Moor Insights & Strategy分析师Patrick Moorhead表示：“直到五六年前，还几乎没人这样做。”他补充称，封装曾被视为“附带工作”，通常交由初级工程师处理。“但现在显然，它的重要性已与芯片本身不相上下。”
瓶颈显现
英伟达已预订台积电大部分CoWoS产能，导致产能高度紧张。据报道，台积电已将部分较简单工序外包给第三方企业，如日月光控股和安靠科技。
作为全球最大的外包封装测试厂，日月光预计其先进封装业务在2026年将实现翻倍增长。公司正在中国台湾建设大型新厂，其子公司矽品精密也已启用新封装厂，去年开幕仪式由英伟达CEO黄仁勋出席。
台积电亦在中国台湾扩建两座新封装厂，并在亚利桑那州建设两座封装设施。
目前，即便是在美国亚利桑那州凤凰城晶圆厂生产的芯片，台积电仍将100%送回中国台湾完成封装。公司尚未披露美国封装厂的完工时间表。
TechSearch International首席分析师Jan Vardaman表示：“若能在亚利桑那晶圆厂旁建设封装能力，将极大提升客户满意度。”
她指出，这将减少芯片在亚洲与美国之间往返运输的时间，从而缩短交付周期。
英特尔已在其亚利桑那州18A先进制程工厂附近部署部分封装能力。
尽管英特尔尚未为其18A代工业务赢得大型客户，但其代工服务负责人Mark Gardner表示，公司自2022年以来已获得封装客户，包括亚马逊和思科。
英伟达也在考虑通过其对英特尔50亿美元投资，使用其封装服务。这一投资发生在美国政府于2025年投入89亿美元支持英特尔之后数周。
Moorhead表示：“芯片公司希望向美国政府表明其愿意与英特尔合作，而在英特尔开展业务风险较低的路径是封装。”
当被问及英特尔是否可通过先进封装吸引芯片制造客户时，Gardner表示，一些客户确实存在这样的“切入路径”。
他补充称：“所有环节集中在一个地方是有优势的。”
马斯克可能成为英特尔芯片制造与封装业务的早期客户之一。
英特尔周二在领英发文称，其“在规模化设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力”将助力马斯克的Terafab项目实现年产1太瓦算力的目标。
从2D走向3D
许多芯片（如CPU）采用二维封装，而更复杂的芯片（如GPU）则需要额外技术，这正是台积电CoWoS的应用领域。
在此类芯片中，一层高密度互连的中介层（interposer）可实现更紧密的连接，使高带宽存储能够直接贴近芯片，从而有效突破“内存墙”。
Rousseau表示：“计算芯片内部无法容纳足够的内存以充分发挥性能，而通过CoWoS，我们可以高效地将HBM紧密集成在计算单元旁。”
台积电于2012年率先推出2.5D封装技术，并不断迭代升级。公司表示，英伟达Blackwell GPU是首款采用其最新一代CoWoS-L技术的产品。
正是这一最新产能，引发行业广泛关注，因为英伟达已锁定其中大部分资源。
英特尔的先进封装技术称为嵌入式多芯片互连桥接（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB），与台积电方案类似，但采用硅桥替代中介层。
Gardner表示，通过“仅在需要位置嵌入小块硅片”，该方案具备成本优势。
各大厂商也在布局下一阶段技术：3D封装。
英特尔将其命名为Foveros Direct，台积电则称为SoIC。
Rousseau解释称：“不再是芯片并排放置，而是上下堆叠，使其几乎像一颗芯片一样运行，从而带来更高性能提升。”
他表示，台积电基于SoIC的封装产品还需数年时间才能实现商业化。
与此同时，存储厂商如三星电子、SK海力士和美光科技也已建立自身先进封装工厂，通过3D堆叠技术生产高带宽存储器。
在加快芯片出货的同时，存储与逻辑芯片厂商也在推进“混合键合”技术，以铜垫替代传统凸点连接，从而提升堆叠密度。
Vardaman表示：“通过垫对垫连接，几乎实现零距离，这不仅提升功耗表现，也改善电气性能，因为路径越短越优。”
5.韩国史上最大抛股案！ 三星家族大卖21亿美元持股
韩国科技龙头三星电子再现大额股权交易。根据外电报导，三星集团已故会长李健熙家族成员，正规划出售价值高达3.1万亿韩元（约21亿美元）持股，市场预期将成为韩国史上规模最大的单笔股份抛售案之一。
报导指出，李健熙遗孀洪罗喜为了支付庞大的遗产税，而决定抛售手中三星持股。数据显示，李健熙留下的遗产税总额高达12兆韩元，家族成员选择分期缴纳税负，最后一期款项将于本月到期。
根据先前提交的监管文件，洪罗喜计划处分约1,500万股的三星电子普通股，资金用途涵盖缴纳税款及偿还相关贷款。不过，三星电子对此交易内容不予置评。
就交易条款来看，本次大宗交易（block trade）的定价区间，落在每股204,395至208,605韩元，相较于前一交易日收盘价210,500韩元，折价幅度约0.9％至2.9％，属市场常见的大宗交易折让范围。此外，卖方也同步出售约20万6,633股优先股，总金额约1,900万美元。
本次交易由美国银行、花旗集团、摩根大通、新韩证券及瑞银集团共同担任主承销商，显示国际资本市场对本案的高度参与。
市场分析指出，韩国对大型企业股权继承课征高额遗产税，最高税率可达50％以上，对财阀家族形成长期资金压力。自李健熙于2020年辞世后，其家族承担韩国史上最大规模遗产税之一，总额高达数十亿美元，并需分年缴纳，迫使家族持续进行资产变现与财务重整。
就市场面观察，这次大规模释股短期可能将对三星电子股价形成供给面压力，特别是在折价出售情况下，易引发套利与短线卖压。然而，机构法人普遍认为，大宗交易多由长线资金承接，对公司基本面并无实质影响。（工商时报）
6.美国联邦通信委员会：美国正考虑对中国电信公司采取新的打压措施
美国联邦通信委员会表示，可能会禁止三家中国主要电信公司在美国运营数据中心，并禁止其他运营商与它们在美国的连接。
美国联邦通信委员会表示，已初步得出结论，应禁止在美国运营的美国和其他电信运营商与所谓的“受保护名单”上的公司互联互通，这些公司被指构成国家安全问题，其中包括中国移动（600941.SS）、中国电信（601728.SS）以及中国联通（0762.HK）。
