2026年4月11日，烟台德邦科技股份有限公司发布2025年年度报告摘要。
报告显示，公司2025年度拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.50元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，截至2026年3月31日，扣除回购专用证券账户中股数后的股本为140,563,083股，拟派发 现金红利总额人民币21,084,462.45元（含税）。本年度公司现金分红总额35,159,465.35元，占本年度归属 于上市公司股东净利润的比例32.67%。
公司业务广泛，涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备应用材料等领域。在集成电路封装材料领域，成熟产品已稳定批量供货，先进封装材料打破国外垄断；智能终端封装材料进入头部品牌供应链，市场渗透率提升；新能源应用材料在动力电池、储能电池和光伏领域均有出色表现；高端装备应用材料覆盖多个高端装备细分赛道，市场份额稳步增长。
在经营模式上，公司采用“以产定购”采购模式、以销定产和需求预测相结合的生产模式，销售采用直销与经销模式，研发以市场为导向，注重技术创新和成果转化。
从行业来看，集成电路、智能终端、新能源和高端装备领域均呈现出不同的发展阶段和特点，且存在一定技术门槛。德邦科技在各领域凭借技术积累和产品优势，不断提升市场竞争力，为行业发展提供关键支撑。
