2026年4月13日，中信证券股份有限公司发布关于有研半导体硅材料股份公司持续督导保荐总结报告书。
有研硅于2022年11月在上海证券交易所科创板上市，首次公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，发行价格9.91元，募集资金净额166,396.72万元。中信证券担任其持续督导保荐机构，持续督导期至2025年12月31日止，截至该日，募集资金尚未使用完毕，保荐人将继续履行督导义务。
持续督导期间，保荐机构督导发行人规范运作、履行信息披露义务、合理使用募集资金等。期间发生多项重大事项：2026年3月19日，公司拟用部分超募资金19,470.15万元及自有资金20,529.85万元，设立全资子公司开展“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”；2025年10月27日，调整“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”，将11,922万元用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，并延期原项目至2026年12月；2025年3月，现金收购株式会社DG Technologies 70%股权，交易对价折合人民币5,846.97万元，2026年1月完成收购；2024年12月，与关联方共同向山东有研艾斯半导体材料有限公司增资76,000万元，公司增资38,000万元，持股28.11%。
保荐人认为，上市公司已建立并执行信息披露制度，募集资金管理和使用符合规定，无重大违法违规情形。
