4月16日，捷捷微电发布2025年年度报告。报告显示，2025年度公司实现营业收入349,413.45万元，较上年同期增长22.83%；归属于上市公司股东的净利润为47,668.91万元，较上年同期增长0.77%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为47,647.63万元，较上年同期增长14.61%。经营活动产生的现金流净额为77,350.28万元，同比增长7.44%。
截至报告期末，公司总资产为825,794.63万元，较期初增长2.56%；归属于上市公司股东的净资产为603,131.04万元，较期初增长3.8%。
报告期内，公司营业收入实现较快增长，主要系下游市场（尤其是AI、数据中心、汽车电子）需求全面回暖并结构性升级、半导体企业产品技术创新与结构优化、核心客户需求持续旺盛以及行业整体产能高效利用等多重积极因素所致。营业成本为241,340.58万元，同比增长33.27%，主要原因系销售增加营业成本相应上升。
在主营业务方面，公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，主营产品为晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件、光耦、模块及组件、碳化硅器件等。报告期内，功率半导体芯片实现营业收入118,742.61万元，同比增长34.45%；功率半导体器件实现营业收入223,656.33万元，同比增长17.4%；功率器件封测实现营业收入2,465.77万元，同比增长39.83%。分地区看，国内实现营业收入327,982.17万元，同比增长24.46%；国外实现营业收入16,882.54万元，同比下降1.04%。
在产能建设方面，公司主要项目“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”、“南通‘高端功率半导体器件产业化项目’（二期）”、“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”等项目均已建设完成，目前处于产能爬坡期。截至报告期末，公司获得授权专利332件，其中发明专利117项，实用新型专利211项，外观专利4项。半导体芯片销售量同比增长37.55%，半导体器件销售量同比增长31.93%。
在市场拓展方面，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和中国台湾地区等电子元器件技术较为发达的国家或地区，客户包括海尔集团、中兴通讯、正浩创新、三花、阳光电源等国内外知名企业。公司主要竞争对手为国际知名大型半导体公司，随着销售规模扩大，与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系。
在研发创新方面，公司全年研发投入20,163.76万元，研发人员数量达472人，同比增长25.53%。报告期内，公司重点推进3D封装器件、车规级大体积塑封器件、IGBT模块用超薄FRED芯片、650V电压平台碳化硅JBS芯片等研发项目。截至报告期末，公司研发人员中硕士及以上学历46人，本科及以上学历占研发人员比例超过60%。
