2026年4月19日，方邦股份发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入357,636,948.88元，较上年增长3.79%，归属于母公司所有者的净利润-83,622,365.83元，较上年同期亏损收窄802.04万元。
主要变动原因包括：屏蔽膜业务方面，普通产品销量下滑致销售收入减少5.75%，但高端屏蔽膜销量增加19.77万平方米，弥补部分利润损失；新产品逐步放量，电阻薄膜销售额大幅增长，FCCL产品销售额同比增加71.21%，业务亏损收窄；铜箔业务结构优化，可剥铜获小批量订单，RTF铜箔销售额同比增加339.45%；可剥铜专项受托开发项目确认收入，增加利润929.25万元；同时，对铜箔相关固定资产组计提减值准备2,498.72万元，对江苏上达半导体有限公司的投资计提公允价值变动损失1500万元。
由于报告期内公司净利润为负，且最近三个会计年度研发投入占营收的比重均超15%，为推进产品技术创新及市场开拓，公司2025年度拟不派发现金红利、不送红股、不进行资本公积金转增股本。该利润分配预案已通过公司第四届董事会第十四次会议审议，尚需提交公司2025年度股东会审议。
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，产品包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。公司在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔领域拥有较强技术水平，部分产品对标国外，满足供应链本土化，且产品获众多知名客户认可并建立稳定合作关系。
所处的电子专用材料制造行业处于重要发展机遇期，消费电子需求提供支撑，人工智能、先进封装、汽车电子等新兴领域成为推动行业升级和结构优化的重要力量。
