2026年04月20日，统联精密发布关于可转债投资者适当性要求的风险提示性公告。
公司经证监会同意注册，向不特定对象发行了576.00万张可转债，每张面值100元，发行总额57,600.00万元，募集资金净额为566,360,933.97元。本次发行的可转债于2026年3月20日起在上海证券交易所上市交易，债券简称“统联转债”，债券代码“118066”。转股期为2026年9月6日至2032年3月1日。
公司提醒，参与可转债转股的投资者，应符合科创板股票投资者适当性管理要求。不符合要求的持有人，所持可转债不能转股，需关注相关风险及影响。
投资者如需了解“统联转债”详情，可查阅公司于2026年2月26日在上海证券交易所网站披露的《募集说明书》，并可通过证券部联系了解，联系电话0755 - 23720932，邮箱Stocks@pu - sz.com，联系地址为深圳市龙华区松轩社区环观中路282号D栋。
