泰凌微将于4月29日参加数字芯片设计行业业绩说明会,可提前提问交流

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2026年04月21日,泰凌微电子(上海)股份有限公司发布关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度数字芯片设计行业集体业绩说明会的公告。

公司已于2026年4月10日发布2025年年度报告,为让投资者更了解公司经营成果和财务状况,计划于2026年4月29日15:00 - 17:00参加由上海证券交易所主办的上述业绩说明会。本次说明会以网络互动形式召开,公司将针对2025年经营成果和财务指标与投资者交流,并回答普遍关注的问题。

参加人员包括董事、总经理盛文军先生,副总经理、董事会秘书李鹏先生,财务总监边丽娜女士,独立董事刘宁女士(特殊情况参会人员可能调整)。

投资者可在会议时间通过互联网登录上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com/)参与;也可在4月22日至4月28日16:00前,登录上证路演中心“提问预征集”栏目(https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa)或通过公司邮箱(investors_relation@telink - semi.com)提问。联系人是董事会办公室,电话021 - 50653177,邮箱investors_relation@telink - semi.com。业绩说明会召开后,投资者可通过上证路演中心查看情况和内容。

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