芯导科技将参加2025年度模拟芯片设计行业集体业绩说明会,邀投资者交流

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2026年4月22日,芯导科技发布关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度模拟芯片设计行业集体业绩说明会的公告。

公司已发布《2025年年度报告》《2026年第一季度报告》,为让投资者更了解经营成果和财务状况,计划于4月30日15:00 - 17:00参加说明会。会议在上海证券交易所上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com/)以网络互动形式召开。

参加人员有董事长兼总经理欧新华、财务总监兼董事会秘书兰芳云、独立董事王东海,特殊情况参会人员可能调整。

投资者可在4月30日会议期间登录上证路演中心参与,也可在4月23日至4月29日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱investor@prisemi.com提问。联系部门为公司证券部,电话021 - 60753051,邮箱investor@prisemi.com。说明会结束后,投资者可通过上证路演中心查看情况和内容。

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