2026年4月22日，斯达半导体股份有限公司发布向不特定对象发行可转换公司债券发行结果公告。本次发行的可转债简称为“斯达转债”，债券代码为“113702”，规模为150,000.00万元。
发行方式为向股权登记日（2026年4月15日）收市后登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分网上向社会公众投资者发售，认购不足部分由保荐人（主承销商）余额包销。
原股东优先配售结果显示，原股东配售数量为1,181,880手，配售金额为1,181,880,000元，且无放弃认购情况。
网上认购结果方面，网上社会公众投资者缴款认购数量为314,279手，缴款认购金额为314,279,000元，放弃认购数量为3,841手，放弃认购金额为3,841,000元。
保荐人（主承销商）中信证券包销数量为3,841手，包销金额为3,841,000.00元，包销比例为0.26%。2026年4月22日，保荐人将包销资金与投资者缴款认购的资金扣除保荐承销费用后划给发行人，发行人向中国结算上海分公司提交债券登记申请，将包销的可转债登记至保荐人指定证券账户。
发行人斯达半导体股份有限公司法定代表人为沈华，联系地址为嘉兴市南湖区科兴路988号，联系人是李君月，电话为0573 - 82586699。保荐人（主承销商）中信证券股份有限公司法定代表人为张佑君，联系地址为广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座，联系人是股票资本市场部，联系电话为0755 - 23835515、0755 - 23835516。
