2026年04月27日，深南电路发布投资者关系活动记录表。此次调研于4月24日以电话及网络会议形式开展。以下为部分问答内容：
Q1：请介绍公司2026年一季度经营业绩情况。
A1：2026年一季度，公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%，归母净利润实现8.50亿元，同比增长73.01%，扣非归母净利润累计实现8.49亿元，同比增长75.04%。上述变动主要得益于AI算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化，400G以上高速交换机、光模块占比同比提升，数据中心收入同比增长，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，推动营收和利润双增。
Q4：请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A4：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026年一季度，公司封装基板业务需求较去年第四季度有所增长，其中处理器芯片类封装基板收入增加、占比有所提升，存储类封装基板收入持续增长。
Q9：请介绍公司2026年资本开支的方向。
A9：2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
