2026年04月27日，天准科技发布2025年度“提质增效重回报”行动方案评估报告暨2026年度“提质增效重回报”行动方案。
2025年，公司聚焦半导体芯片等领域，研发费用2.77亿，研发人员740人，新增专利申请102项，获授权36项。消费电子、PCB、光通讯等业务发展良好，参股公司业务也有进展，具身智能业务覆盖多领域。技术平台建设方面，自研工业质检大模型，AOI检测设备订单同比增长74.40%。
2025年7月实施2024年度权益分配，2026年4月24日披露2025年度权益分红，拟每10股派5元。
运营管理上，基于SRM体系降本增效，2025年发行可转债优化资本结构。2026年将深化成本管控等。
2025年扩充团队，完善人才留用机制。修订《公司章程》及相关制度，新增或修订30余项合规管理制度。开展业绩说明会等加强投资者交流。2026年将继续加强各方面工作。
