1.国科控股旗下中科仪，成功登陆北交所上市；
2.一图读懂丨东芯半导体2026年第一季度报告；
3.中国高科布局半导体，成立浙江启芯；
4.比亚迪公布一季度财报：营收1502亿元，净利润40.85亿元；
5.商汤开源SenseNova U1，多家国产芯片适配；
6.先楫半导体完成超3亿元战略融资
1.国科控股旗下中科仪，成功登陆北交所上市
4月29日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（证券简称：中科仪，证券代码：920186）正式在北交所挂牌上市，成为国科控股旗下又一登陆资本市场的硬科技企业。本次发行价格16.21元/股，募资总额8.43亿元，上市首日收盘涨幅达344.05%，总市值突破160亿元，市场反响热烈。
中科仪是国内领先的半导体制造设备核心部件提供商与真空科学仪器供应商，主营干式真空泵及真空科学仪器的研发、生产与销售。作为国内唯一实现14nm先进逻辑芯片和128层及以上3D NAND工艺批量应用的干式真空泵企业，其产品已进入台积电、SK海力士等国际大厂供应链，打破了海外企业的长期垄断。
股权结构显示，国科控股通过国科科仪控股有限公司间接控制中科仪35.21%股份，为公司实际控制人。依托中科院与国科控股的资源赋能，中科仪持续深耕真空技术国产化，先后攻克半导体干式真空泵等多项 “卡脖子” 技术，产品广泛应用于集成电路、光伏、科研设施等领域，核心技术与市场份额稳居国内首位。
此次上市是北交所时隔三年重启网下询价发行的首单项目，网上有效申购倍数达2605.49倍，冻结资金超1万亿元，创下北交所历史纪录。募资将主要用于高端半导体真空设备产能扩建、前沿技术研发及补充流动资金，进一步巩固公司在半导体核心部件领域的领先地位，助力国产半导体产业链自主可控能力提升。
业内分析认为，中科仪成功登陆北交所，既是资本市场对其技术实力与成长潜力的高度认可，也是国科控股推动科技成果转化、布局硬科技赛道的重要成果。随着募资项目落地，中科仪有望持续受益于半导体行业高景气周期，同时为国内半导体设备核心部件国产化替代注入新动能，推动我国半导体产业向高端领域加速迈进。
2.一图读懂丨东芯半导体2026年第一季度报告
东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案！
关于东芯
东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。
3.中国高科布局半导体，成立浙江启芯
企查查信息显示，近日，浙江高科启芯科技有限公司在浙江东阳正式成立，注册资本1000万元。该公司经营范围覆盖集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、芯片设计服务与产品销售等，业务贯穿半导体产业链核心环节。
股权穿透信息表明，浙江高科启芯由中国高科通过旗下高科启芯科技（上海）有限公司间接全资持股，为其布局半导体产业的又一重要落子。此前，中国高科已于4月17日在上海成立全资子公司高科启芯科技（上海）有限公司，注册资本5000万元，同样聚焦集成电路与半导体相关业务。
中国高科自2025年底完成控制权变更后，明确确立 “半导体封装 + 职业教育培训” 双主业战略，重点布局HBM封装、定制化封装等高端领域。此次浙江子公司的设立，是其深化半导体产业布局、完善区域产能布局的关键一步，与上海公司形成业务协同与互补。
从业务定位来看，浙江高科启芯将依托东阳区域产业资源，重点开展集成电路制造与本地化销售网络建设，助力中国高科在半导体领域实现设计、制造、封测及配套服务的全链条覆盖，加速国产替代进程。
业内分析认为，中国高科连续成立半导体子公司，彰显其深耕硬科技领域的决心。随着半导体业务逐步落地，公司有望形成新的业绩增长点，同时为国内半导体产业发展注入新动能，推动产业链自主可控能力持续提升。
4.比亚迪公布一季度财报：营收1502亿元，净利润40.85亿元
4月28日，比亚迪股份有限公司于4月28日发布了2026年第一季度报告。报告显示，公司在报告期内实现营业收入约1502.25亿元人民币，相较上年同期的1703.60亿元，同比出现了11.82%的下滑。归属于上市公司股东的净利润为40.85亿元，较上年同期的91.55亿元大幅下降55.38%。
利润表数据显示，比亚迪的营业成本控制并未完全抵消收入端减少带来的影响。公司一季度营业总成本为1482.10亿元，同比降幅为9.0%，低于收入的降幅。在细分费用中，财务费用变动最为剧烈，从上年同期的-19.08亿元（收益）变为本期的21.00亿元（费用），公司解释称这主要是由于本期产生汇兑损失，而去年同期为汇兑收益。此外，由于利润规模减小，本期所得税费用同比缩减了57.92%。
从现金流角度看，比亚迪一季度经营活动产生的现金流量净额为27.90亿元，较上年同期的85.81亿元锐减67.48%。公司方面解释，这主要是销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。不过，投资活动产生的现金流量净额流出有所收窄，为-202.50亿元，主要源于购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较上年同期减少。筹资活动产生的现金流量净额则因上年同期配售H股的高基数效应，同比出现了39.31%的下滑。
股东信息方面，报告期末公司普通股股东总数为718,724户。前十大股东中，王传福以16.90%的持股比例位列第二大股东，融捷投资控股集团有限公司持股5.11%，位列第四。
公司方面确认，第一季度财务会计报告未经审计。
5.商汤开源SenseNova U1，多家国产芯片适配
4月28日，商汤科技正式发布并开源新一代原生理解生成统一模型SenseNova U1系列，基于自研NEO-unify架构打造，实现多模态理解、推理与生成的原生统一，标志着国产多模态大模型迈入“原生统一”新阶段。
该架构摒弃传统拼接式设计，去除独立视觉编码器与VAE，构建语言与视觉统一表征空间，信息流转更高效、模态协同更顺畅。本次开源的SenseNova U1 Lite包含8B-MoT稠密骨干与A3B-MoT混合专家两个版本，已在GitHub、Hugging Face开放，8B小模型性能比肩甚至超越部分大型闭源模型，首创连续性图文创作与高密度信息图生成能力。
发布当日，壁仞科技、寒武纪、昆仑芯、摩尔线程、中科海光等10家国产AI芯片企业，全部完成SenseNova U1 Lite的Day 0首日适配，实现模型与国产算力的无缝兼容与高效推理。厂商基于自研GPU/DCU软件栈快速移植调优，充分验证原生统一架构对国产算力生态的高度适配性。
此次极速适配，是国产AI软硬件协同的里程碑事件。商汤表示，后续将与适配企业深度联合优化，聚焦模型效率、算力利用率与落地成本，打造“原生模型+国产算力”全链路自主可控方案，加速多模态AI在办公、营销、设计、教育等场景规模化商用。
业内认为，SenseNova U1开源与国产算力同步适配，将加速国产多模态AI生态成熟，推动具身智能、内容生成等应用落地，为国产AI技术突破与产业升级注入新动能，助力构建自主可控的AI产业链。
6.先楫半导体完成超3亿元战略融资
4月29日，国产高性能RISC-V MCU厂商先楫半导体（HPMicro）宣布完成新一轮战略融资，本轮融资由北京国有资本运营管理有限公司旗下京国瑞、信产基金及朝阳基金共同投资，总金额超3亿元。此次融资标志着国产RISC-VMCU领域获得国家级国资平台重点加持。
先楫半导体成立于2020年，总部位于上海张江，是国内少数具备国际竞争力的RISC-V架构高性能MCU企业。公司已量产八大系列高性能通用MCU产品，主频最高达816MHz，性能对标国际一线产品，并通过AEC-Q100车规认证，广泛应用于工业自动化、机器人、汽车电子及新能源等领域。
本轮融资由北京国资旗下多只基金联合出手，其中京国瑞为北京国有资本运营管理有限公司核心私募投资平台，重点布局硬科技与半导体自主可控领域。投资方表示，先楫半导体在高性能MCU领域已实现技术突破与规模落地，与北京发展先进制造、机器人及集成电路产业的战略高度契合。
资金用途将聚焦，升级高性能MCU产品线、扩大产能与供应链布局、深化行业生态合作三大方向。公司将依托京国瑞在机器人、先进制造领域的产业资源，加快机器人专用MCU研发与解决方案规模化应用，强化在运动控制与具身智能场景的竞争力。
随着国产替代加速，RISC-V架构MCU成为半导体自主可控的关键赛道。先楫半导体凭借技术与产品优势，已成为国内高性能MCU领域标杆企业。本次超3亿元融资将进一步巩固其市场地位，助力国产高端MCU突破海外垄断，赋能智能制造与数字经济发展。
