2026年5月1日，龙芯中科发布2026年度“提质增效重回报”行动方案暨2025年度方案评估报告。
2025年，龙芯坚持高强度研发投入，多款芯片完成产品化或设计，如服务器芯片3C6000系列、桌面芯片3A6000等。在市场拓展方面，信息化领域抓住党政信创机遇，工控领域保持主导地位。公司还加强生产计划统筹，强化财务战略管理。在创新要素优化上，突破关键核心技术，增强AI推理算力，重视人才队伍建设，加强知识产权保护。治理体系方面，完善公司治理，强化关键少数履职，防控风险。同时，准确传递价值，重视股东回报。
2026年是龙芯三年市场转型的攻坚期。在业务发展上，深耕信息化和工控业务，推动龙芯CPU应用拓展，加强产品化与产业链协同。增强产品竞争力，将“三剑客”芯片转移到高自主可控工艺平台，强化供应链韧性。精细化财务管控，优化存货、应收账款和费用管理。
产品研发上，持续高强度投入，规划终端和服务器应用“五件套”芯片研发。CPU芯片方面，推进龙芯6600系列终端和服务器应用“五件套”芯片的研发和调试。GPGPU研发上，开展9A1000测试及产品化，投入研发第三代通用图形处理IP核。基础软件研发持续优化龙架构开源软件生态。
人才建设围绕市场转型和芯片产品化，完善激励机制，深化人才管理改革。知识产权方面，完善管理体系，深化核心业务领域专利布局。
治理方面，完善公司治理体系，强化治理能力，组织“关键少数”参加培训，多措并举防控风险。在价值传递和市值管理上，举办业绩说明会，通过多元化渠道与投资者沟通，运用资本市场工具提升市值。
