2026年05月04日，天域半导体发布股份发行人及根据《上市规则》第十九B章上市的香港预托证券发行人的证券变动月报表。
截至2026年4月30日，公司法定/注册股本情况如下：一是于香港联交所上市的普通股，法定/注册股份数目为58,990,426股，面值1元，法定/注册股本为58,990,426元，本月无增减；二是未于香港联交所上市的普通股，法定/注册股份数目为334,278,085股，面值1元，法定/注册股本为334,278,085元，本月无增减。本月底法定/注册股本总额为393,268,511元。
已发行股份及库存股份方面，H股已发行股份（不包括库存股份）数目为58,990,426股，库存股份数目为0，已发行股份总数为58,990,426股，本月无增减，且已符合适用的公众持股量要求，上市时规定的最低公众持股量百分比为上市股份所属类别的已发行股份总数（不包括库存股份）的15%。未上市股份已发行股份（不包括库存股份）数目为334,278,085股，库存股份数目为0，已发行股份总数为334,278,085股，本月无增减。
此外，股份期权、承诺发行发行人股份的权证、可换股票据、为发行发行人股份所订立的其他协议或安排以及已发行股份及/或库存股份的其他变动均不适用，有关香港预托证券的资料也不适用。
