2026年05月05日，金海通发布向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告。
本次募集资金总额不超8.5亿元，扣除发行费用后用于以下项目：一是半导体先进装备智能制造及创新研发项目，包括上海澜博半导体设备制造中心建设项目（投资4亿元），将在上海青浦购置土地建设产业基地；半导体先进装备技术研发项目（投资3.2亿元），在上海青浦建设研发场地。二是补充流动资金1.3亿元。
上海澜博半导体设备制造中心建设项目已取得备案证明，该项目可扩充产能、保障产品升级、融入长三角产业集群。半导体先进装备技术研发项目备案手续尚在办理，其可优化设备性能、顺应产业升级、丰富产品结构。补充流动资金可满足业务发展对营运资金的需求。
本次募投项目实施具有必要性和可行性，将提升公司高端半导体设备生产与研发能力，增强竞争力，虽短期内财务指标可能下降，但长期将提升经营业绩。
