*ST铖昌业绩说明会回应热点问题,展现T/R芯片业务优势与发展规划

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2026年05月09日,*ST铖昌发布投资者关系活动记录表。在业绩说明会上,投资者提出诸多问题,公司一一进行了回复。

有投资者询问公司产品会不会被国博电子等有TR芯片的企业取代,产品优势在哪里。公司称主要产品分为五类,功率放大器采用GaAs、GaN工艺,具备宽禁带、高电子迁移率等优势,研制的芯片有高性能、高集成度和高可靠性等特点;幅相控制类芯片采用GaAs和硅基两种工艺,可适应不同客户需求。

关于产能利用率及增产计划,公司表示产能规划较为灵活,可结合市场实际需求,统筹安排后续产能扩充计划。

对于公司在6G方面的布局,公司称6G是通感算智深度融合、空天地一体全域覆盖的新一代移动信息网络,已在定期报告中披露业务布局情况,在低轨通信领域产品已批量交付,同时针对下一代低轨通信卫星及地面设备积极研发新产品。

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