据渡越资本消息，近日，国内嵌入式存储主控芯片领军企业 —— 合肥康芯威存储技术有限公司（简称：康芯威）顺利完成数亿元B+轮融资，近期同步开展pre-IPO轮次融资，今年启动IPO申报。
合肥康芯威存储技术有限公司（Konsemi）成立于2018年11月，总部位于安徽省合肥市经开区，在深圳、上海设有分公司，是国内领先的嵌入式存储主控芯片及解决方案提供商，专注于eMMC、UFS 等存储主控芯片及模组的研发、生产与销售，拥有全栈自研技术能力与全国产化供应链体系，产品广泛应用于消费电子、工业控制、智能汽车等领域，致力于通过核心技术创新，推动存储产业国产化替代。
康芯威官方消息显示，公司是国内屈指可数具备“硬件设计+固件开发+系统级测试”全栈自研能力的半导体存储企业之一。通过持续深耕存储领域，康芯威致力于为各行业客户提供优质、高效的存储产品与服务。
作为国内少数具备完整自研能力的存储主控芯片设计企业，康芯威聚焦eMMC、UFS等主流嵌入式存储主控产品研发，实现核心IP、硬件架构、固件算法、系统适配全链条自主可控。
