2026年5月14日，厦门弘信电子科技集团股份有限公司发布2024年度向特定对象发行股票并在创业板上市之发行保荐书。
本次发行的保荐人为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为蔡敏和高旭东。弘信电子成立于2003年9月8日，注册资本482,125,646元，法定代表人为李强。截至2026年3月31日，公司股本结构中有限售条件股份13,621,733股，占比2.83%；无限售条件股份468,503,913股，占比97.17%。
公司已履行完备的内部决策程序。本次发行符合《公司法》《证券法》及《上市公司证券发行注册管理办法》规定的发行条件，发行对象为公司实际控制人、董事长兼总经理李强，发行价格为14.20元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%，锁定期为18个月。
公司面临多种风险，包括与本次发行相关的审批、摊薄即期回报、股票价格波动、股票质押和认购资金风险；市场与业务经营方面的业务经营、下游市场需求变化、业绩下滑、市场竞争、新技术和新产品研发和市场化进程不及预期、原材料价格波动及供应、客户集中、算力行业政策变动、算力固定资产投资及自有算力运营、算力业务订单不足、产能闲置、环保、前次募投项目效益不及预期等风险；财务方面的毛利率波动、商誉减值、应收账款回收、资产减值、存货减值、偿债和流动性风险；内控方面的行政处罚、内部控制、关联交易风险。
行业发展前景良好，FPC行业预计2025 - 2030年年均复合增长率达7.7%，全球FPC市场规模到2030年预计达155亿美元，2025 - 2030年年均复合增长率为3.8%；AI算力行业2025 - 2028年年均复合增长率达39%。公司在印制电路板业务和算力业务方面均具备核心竞争优势。
