根据最新供应链消息，苹果( AAPL-US ) 已与英特尔( INTC-US ) 达成初步芯片代工协议，这标志着双方自2020 年Mac 转向自研芯片后的再度深度合作。知名分析师郭明錤指出，此次合作并非重新采用英特尔的x86 架构，而是由英特尔代工服务为苹果生产自研芯片。
合作技术细节与时程
这项代工计划将采用英特尔最先进的18A-P 系列制程，并结合Foveros 先进封装技术。生产对象主要锁定为iPhone、iPad 及Mac 的「低端或遗留式前代」处理器，其中iPhone 芯片预计将占订单总量的80%，符合苹果终端产品的销售结构。
具体而言，2027年推出的M7基础款芯片以及2028年的A21处理器极大机率将交由英特尔代工，而旗舰级的Pro 系列芯片则仍保留在台积电。
根据技术周期规划，该项目将于2026 年进行小规模测试，2027 年正式量产，并在2028 年达到产能高峰，2029 年逐步下降。
苹果的战略考量
苹果此举被视为对供应链风险的深度对冲。随着人工智能(AI) 浪潮兴起，台积电的先进产能正持续向数据中心CPU 及AI GPU 倾斜，这削弱了苹果在移动端芯片的议价能力。透过培养英特尔作为长期关键供应商，苹果不仅能降低单一供应商风险，亦能在政治压力下(如美国政府推动本土制造) 争取更多筹码。
对英特尔而言，这是重塑代工业务叙事的绝佳机会，能透过服务苹果这类挑剔的客户来验证其生产体系。然而，良率与产能仍是最大考验。英特尔目标在2027 年将18A-P 的良率稳定在50% 至60%，但这仍大幅落后于台积电2 奈米制程超过70% 的水准。
尽管双方重启合作，郭明錤强调，台积电未来几年仍将维持苹果90% 以上的芯片供应量，其主导地位短期内难以撼动。
