5月14日-16日，2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（简称：杭州长芯展）在杭州大会展中心隆重举行。
展会以“链接芯生态，智造新机遇”为核心宗旨，立足长三角集成电路产业核心区位优势，依托杭州数字经济产业雄厚基底，全方位串联半导体与集成电路全产业链优质资源，为区域产业协同创新、国产化替代升级、供应链安全体系建设注入强劲动能。
仁芯科技作为本土车载高速SerDes新锐企业，携车载摄像头端系列芯片亮相杭州长芯展，与各位行业同仁共襄盛会，探讨车载高速SerDes芯片——在半导体先进工艺与架构创新驱动下，如何实现与前沿应用场景的深度融合及创新落地。
目前，在摄像头端，仁芯科技于2024年率先推出了16Gbps系列产品，通过高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。其中，在加串芯片方面，R-LinC实现了高带宽2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6合1聚合+Bypass的高度集成，在降低系统复杂度的同时，也有效优化了整车成本。
2026年北京车展期间，仁芯科技进一步发布32Gbps显示屏端系列芯片。该芯片支持全速率无损DP接口，可在不压缩画质的前提下完成传输。同时，加串端单芯片便可驱动4路高分高数刷显示屏，配合菊花链可进一步拓展屏幕数量需求；解串端集成OSD以及Bridge模块，在满足高分高刷以及功能安全的同时，进一步降低系统复杂度与BOM成本。
当前，仁芯科技杭州总部办公室已正式落成。未来，依托杭州在数字经济、人工智能、高端芯片设计及产业生态协同方面的综合优势，仁芯科技将持续加速车载高速SerDes芯片的技术迭代与产业化落地，并以高速互联底层技术能力为基础，逐步将业务拓展至AI数据中心等超高速通信场景，助力智能汽车与高性能计算领域全链路高速发展。
