2026年5月20日，天域半导体发布董事会薪酬委员会工作细则公告。为完善公司治理结构，公司设立董事会薪酬委员会，负责制订公司董事及高级管理人员的考核标准并进行考核，制订、审查薪酬方案。
薪酬委员会由3名或以上董事组成，大部分成员须为独立非执行董事，任期与董事会一致。其职责包括根据岗位情况制定薪酬计划、审查管理薪酬建议、建议特定薪酬待遇等。决策程序上，下设工作组提供资料，按绩效评价标准考核董事和高管。
会议原则上提前三天通知，三分之二以上委员出席方可举行，决议需全体委员过半数通过。该细则自董事会决议通过，且公司H股在港交所挂牌交易之日起生效，原《董事会薪酬委员会工作细则》自动失效。
