5月19日上午，由苏州国际科技园（SISPARK）引进的先进半导体企业芯融微（苏州）科技有限公司（简称“芯融微”）正式签约入驻位于苏州工业园区的恒泰智造·半导体产业园。
芯融微专注于中高端光掩膜基板国产化替代，聚焦半导体先进制程和平板显示高精度领域，兼顾中低端市场，致力于打造集研发、生产、销售和技术服务于一体的专业化光掩膜基板供应商。公司核心团队拥有10至20年行业经验，在抛光、匀胶、镀膜等关键工艺领域积累深厚。业内人士指出，光掩膜基板作为半导体光刻核心材料，目前国产化率较低，芯融微落户园区将有力推动供应链自主可控。
SISPARK与恒泰集团长期保持良好合作关系，双方围绕项目对接、场地遴选、政策申报等关键环节，为企业提供全流程精细化服务，未来将持续深化战略合作，共同优化园区营商环境。芯融微总经理周志刚表示，SISPARK在科技领军人才申报、政策支持及项目落地过程中提供了切实帮助，并联合恒泰集团和乾融控股解决了企业在生产载体和融资方面的关键需求，坚定了公司落户园区的信心。
按照规划，芯融微预计今年6月正式入驻、9月启动试生产，计划年内实现量产，并于2027年启动半导体研发项目，持续推动企业成长壮大。
