三星正在调整氮化镓（GaN）功率半导体业务战略。由于在客户获取方面面临困难，公司未来预计将把重点从器件业务转向需求相对更高的晶圆代工（Foundry）业务。
据业内人士消息，三星电子今年年初曾向多家客户提供氮化镓器件样品，但由于产品质量和性能指标未能达到要求，最终未能获得客户正式订单，未能进入量产阶段。
此外，公司还中途退出了一项国家级项目。自2024年起，三星电子曾与功率半导体模组企业Semipowerex共同开发面向电动车的氮化镓产品。在已推进至第二阶段的项目中，仅完成了第一阶段（样品供应等）工作。三星电子负责其中的器件开发。对此，三星电子相关人士表示：“业务战略发生了变化，但无法透露具体内容。”
业内认为，三星未能获得器件客户的原因之一，在于产品效率偏低。据悉，在三星氮化镓性能评估指标中，导通电阻（RDS on）未能达到客户要求。功率半导体负责控制电流导通与关闭，而电流通过时会产生内部电阻，即所谓“导通电阻”。导通电阻数值越低，意味着功率损耗和发热越小，整体效率也越高。
产品销售战略的变化也被认为对此产生了影响。最初，三星电子计划不仅销售氮化镓器件，还希望以整合多种部件的模块形式供货。不过，目前其模块业务实际上已基本放弃。另一位业内人士表示：“客户原本希望采购GaN模块，但三星电子表示只能供应器件，因此最终供货合同未能达成。”
与器件或模块业务不同，三星电子的GaN晶圆代工业务目前进展顺利。GaN代工业务由三星半导体（DS）部门旗下CSS（Compound Semiconductor Solutions）事业部负责。CSS除GaN外，还负责碳化硅（SiC）等化合物半导体以及LED业务。目前公司已获得多家代工客户，最快将于今年7月启动生产。市场需求也在增加。据悉，一些此前使用竞争对手代工服务的客户，也有意向向三星电子新增下单。（校对/赵月）
