2026年5月21日，江苏本川智能电路科技股份有限公司发布关于控股子公司与西安交通大学签署《技术开发(委托)合同》的自愿性信息披露公告。
为提升竞争力，本川智能控股子公司本川鹏芯与西安交通大学签署合同，委托其研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目，支付研究开发经费和报酬50万元（含税3%）。合同签署后30日内支付25万元启动资金，项目最终验收通过后30日内支付其余25万元。
开发目的是对碳化硅多芯片并联嵌入式CIPB功率半导体封装技术进行研究，验证可行性与极限边界，识别并消除失效风险，提供数字化依据。技术内容包括电性能、热性能、机械/可靠性等方面。
双方作为共同专利申请人，甲方享有免费、永久、不受限制的商业化使用权及收益，乙方仅可学术研究使用。若乙方授权第三方需甲方书面同意，收益协商分配。
该合同不会对公司本年度财务状况及经营业绩构成重大影响，未来影响视项目进展而定。项目周期约1年，存在宏观经济、政策变化、研发不达预期等风险，预期效益不确定。
