【IPO一线】长鑫科技科创板IPO成功过会 中国DRAM产业迎来历史性突破

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5月27日,上海证券交易所上市审核委员会召开2026年第27次审议会议,结果显示,长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO成功过会。这标志着中国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化企业正式迈入资本市场新阶段,也意味着中国半导体存储产业迎来关键里程碑。

长鑫科技自2016年成立以来,始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”战略,完成了从第一代到第四代工艺技术平台的量产,实现了DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品的迭代升级。目前,公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia数据,按出货量和销售额统计,长鑫科技已位列中国第一、全球第四大DRAM厂商。

DRAM是现代信息技术和数字信息产业发展的重要基石,广泛应用于数据中心、移动设备、通信、智能制造等领域。2019年9月,长鑫科技推出自主设计生产的8Gb DDR4产品,实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的历史性突破。此后,公司持续进行产品迭代,现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局,可提供DRAM晶圆、芯片、模组等多样化方案,有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。

我国是全球最大的DRAM需求市场之一,而三星电子、SK海力士和美光科技长期占据全球90%以上的市场份额。长鑫科技致力于持续扩充产能,不断提升全球市场份额,为我国DRAM市场提供稳定供应。目前,公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂,产能规模位居中国第一、全球第四。 

作为DRAM产业龙头企业,长鑫科技已与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域,公司积累了广泛的优质客户资源,与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作。同时,公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作,共同推动我国DRAM市场发展和产业生态完善。

财务数据显示,长鑫科技2026年第一季度实现营业收入508亿元,同比增长719.13%;实现净利润330.12亿元,同比增长1268.45%;实现归属于母公司所有者的净利润247.62亿元,同比增长1688.30%。公司预计,2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;实现归母净利润500亿元至570亿元,同比增长2244.03%至2544.19%。

长鑫科技指出,2026年第一季度,受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响,全球DRAM产品供不应求,价格自2025年下半年以来持续大幅上涨。与此同时,公司产销规模持续增长、产品结构持续优化,推动营业收入迅速增长。

长鑫科技此次IPO拟募集资金高达295亿元,将主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目,以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。随着现有产能的逐步释放以及规划建设产能的逐步完成,公司将持续提升全球市场份额,以存储科技赋能信息社会,致力于成为技术领先与商业成功的世界级半导体存储企业。

近期,三星电子、SK海力士、美光科技等国际存储巨头市值大幅增长,均已突破万亿美元大关。作为国内最大的存储芯片公司,长鑫科技的上市被市场寄予厚望。有机构估算,若按2026年全年归母净利润1500亿至2000亿元、20倍市盈率测算,长鑫科技市值有望至少达到3万亿元人民币,有望成为A股半导体板块的“新一极”。

从股权结构来看,长鑫科技背后汇集了多地产业资本力量。企查查APP显示,安徽省投资集团控股有限公司直接持有7.91%股份;合肥产投、合肥经济技术开发区海恒科创控股集团有限公司等通过多种方式间接持有长鑫科技5%以上股份。在A股关联公司中,兆易创新作为存储芯片设计龙头,最新持股比例为1.8%。值得注意的是,兆易创新董事长朱一明同时兼任长鑫科技董事长,体现出两家企业在战略、技术与资本层面的深度协同。


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