5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。
在本届集微半导体展上，深圳市埃芯半导体科技有限公司（以下简称“埃芯半导体”）重磅亮相。
埃芯半导体成立于2020年，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”，致力于成为面向AI时代的半导体良率基础设施供应商。该公司以光学和X射线两大技术路线为核心，布局光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装量检测、高端科学仪器四大产品线，面向产业与科研客户提供先进工艺晶圆量测、先进封装量检测、物质科学研究三大解决方案。
在光学晶圆量测领域，埃芯产品覆盖先进工艺薄膜量测、关键尺寸量测、集成量测等应用场景；在X射线晶圆量测领域，集成XRD、XRR、XRF、XPS等核心技术，提供薄膜厚度、成分及结构量测解决方案；在先进封装量检测领域，覆盖键合气泡缺陷、TSV Cu填充及bump内金属填充孔隙缺陷、金属组分及复杂金属膜层等检测，提供先进封装晶圆减薄后膜厚量测解决方案；高端科学仪器则通过X射线多技术协同，支持物相、组分、膜厚及界面分析。
今年4月，埃芯半导体迎来重要里程碑——第100台设备正式交付客户。 从2023年1月首台设备出货，到2026年第100台设备顺利交付，背后是技术的持续迭代、系统的不断优化与算法的不断提升。这一里程碑标志着埃芯在晶圆量测与先进封装量检测设备领域，实现了从产品研发、验证到批量交付的关键跨越，迈入规模化量产的新阶段。
目前，埃芯半导体晶圆量测设备已进入国内头部晶圆厂，服务先进Logic、DRAM及3D NAND等关键工艺量测需求；先进封装量检测设备已实现出货验收，2026年将进一步提升规模化交付能力。
从国产替代到创新引领，埃芯半导体不止是先进量检测设备供应商，更是面向工艺场景的定制化解决方案共创者。依托“光学+X射线”双技术路线协同驱动，埃芯半导体构建起覆盖多维度工艺需求的量测产品体系。基于对光学与X射线底层物理的深刻理解，以及对先进制程演进路径的持续跟踪，埃芯半导体不仅实现了对高端进口设备的系统性国产替代，更在多个细分应用场景中与客户开展深度联合研发与工艺协同优化，推动设备能力与产线需求的共同演进。通过从“单点设备能力突破”迈向“全流程方案覆盖”，埃芯致力于帮助客户构建更高效、更稳定、更可控的工艺控制体系，实现从“可用”到“好用”、再到“领先”的跨越式提升。
展会现场，埃芯半导体展台人气火爆，前来参观交流的晶圆厂、封测厂及科研机构代表络绎不绝。众多专业观众与现场技术团队深入探讨量检测工艺趋势。
此次亮相2026集微大会，埃芯半导体向业界全方位展示了其在晶圆量测与先进封装量检测领域的技术实力、完整解决方案及从国产替代走向创新引领的战略路径，与产业链伙伴一道，共同推动半导体量检测设备的高质量发展。
