5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。
在本届集微半导体展上，电子科大科技园（天府园）（以下简称“天府园”）作为电子信息产业“国家队”及校院企地合作的先行者，携手电子科技大学分析测试中心——学校“双一流”建设重点打造的高水平分析测试服务平台，共同重磅亮相。
电子科大科技园（天府园）是推动学校科技成果转化、科技企业孵化、双创人才培育的产业科技公园，园区位于成都市天府新区双流辖区，总占地面积约464亩，规划建筑面积70万平方米，主要布局集成电路、大数据与人工智能、通信与物联网、能源电子与装备、光电子与光机电、智能制造与装备等高新技术产业，构建从众创空间、孵化器、加速器到产业园区的完整科技产业生态链，致力于打造一流的电子信息科技园。
作为成都市校院企地合作的先行者和开拓者，天府园由成都科杏投资发展有限公司独家建设运营。园区已吸引240余家电子信息高新技术企业入驻，吸纳就业人才5000余人，累计引进上市公司22家，引育高新技术企业57家，培育规上企业33家、四川省瞪羚企业3家，专精特新企业49家。天府园全部建成后将可容纳600家企业、2.5万科技型人才创新创业及就业，年产值将超过100亿元、税收超过8亿元，打造中国最好的电子信息科技园。
根据园区产业特性和实际需求，天府园构建了人才引育、校企产学研合作、成果转化、科技金融、政策扶持、品牌活动、综合保障七大服务体系，为园区产业蓬勃发展保驾护航。作为首批成都市校地企示范园区，多年来天府园积极主动作为，围绕电子信息产业，充分发挥高校的科技成果、人才等创新资源优势，深化学校、企业、政府之间的合作，赋能地方经济社会发展。
以七大服务体系为坚实底座，天府园在创新平台建设上接连落子，两大标杆行动引人关注。2025年6月，为加速科技型中小企业发展，园区启动"瞪羚集孵化器" ，该孵化器是天府园落实“立园满园”行动的关键载体，通过精准孵化、金融对接、产业资源整合等全方位服务，助力企业突破瓶颈、实现跃升，全力打造“校地企协同创新标杆”，培育更多瞪羚企业，助力企业飞跃发展。
此次亮相2026集微大会，电子科大科技园（天府园）向业界全方位展示了其作为校地协同创新平台的生态聚合能力与前沿服务模式，与产业链伙伴一道，共同推动中国电子信息产业的高质量发展。
