5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。
在本届集微半导体展上，杭州行芯科技有限公司（以下简称“行芯科技”）作为立足先进工艺、提供自研芯片签核EDA工具及解决方案的本土供应商，携全自主研发Signoff全流程解决方案重磅亮相。
行芯科技成立于2018年，总部位于杭州，并在上海、成都、北京、厦门及深圳设有研发中心，已构建覆盖全国的研发与技术服务体系。目前团队规模近300人，核心团队由具有国际视野的海归科学家领衔，在EDA与高端芯片设计领域平均拥有超过20年的深厚积累。该公司已荣获国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”、集成电路EDA签核浙江省工程研究中心、浙江省领军型创业团队、杭州准独角兽企业等一系列荣誉。
硬核技术筑底，打造国产EDA签核领域“小巨人”。 行芯科技坚持自主研发，拥有先进工艺下数字、模拟、SoC及3DIC异构集成设计的超大规模分析验证能力，业界首创面向先进工艺的建模与分析方法，填补国内EDA Signoff领域空白。该公司打造了包括寄生参数提取、电源完整性、信号完整性、功耗分析、时序分析、片上多物理域分析、先进工艺设计优化等工具在内的一站式EDA签核平台。其中，基于行业黄金标准的GloryEX全系列寄生参数提取工具，协同多款自研Signoff EDA工具，搭建端到端Signoff全流程解决方案，全面适配先进工艺制程，现已与国内外头部晶圆厂、顶尖IC设计企业达成深度战略合作。
展会现场，行芯科技展台吸引了众多芯片设计公司、晶圆厂及行业伙伴，与行芯科技技术人员探讨先进制程量产的痛点与国产替代路径。
此外，在集微大会5月29日举行的“集微EDA IP工业软件论坛”上，杭州行芯科技有限公司市场销售高级总监任旭带来了《τ-Aware Signoff在3DIC LogicFolding时代的核心跃迁》的主题演讲，分析了韬定律背后的Signoff使命，介绍了LogicFolding中EDA面临的严峻挑战与行芯EDA的实践。
直面LogicFolding挑战，行芯τ-Aware Signoff平台来赋能。LogicFolding从2D转向3D，带来了多密度Hyber Bonding耦合、跨Die时序窗口收紧、电源供电网络资源紧张、密集供电散热等大量设计与验证难题，让EDA的PEX、EMIR、STA等分析成为芯片设计制造的核心刚需。行芯科技τ-Aware Signoff EDA平台，覆盖寄生参数提取、电迁移电压降、静态时序、热功耗仿真等关键环节，助力国产先进工艺芯片顺利流片。
此次亮相2026集微大会，行芯科技向业界全方位展示了其在EDA签核领域的技术实力、全自主研发的Signoff全流程解决方案及设计-制造协同的创新引领，与产业链伙伴一道，共同推动国产EDA工具的高质量发展。
