5月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司召开第一届董事会第二十次会议，审议通过了《关于审议公司对外参股投资重庆欣晖暨关联交易的议案》，同意公司使用自有资金不高于3,000万元人民币，与其他市场化投资机构共同参与重庆欣晖材料技术有限公司B+轮融资。
重庆欣晖主营业务为半导体关键材料及部件的研发、生产与销售，主要产品包括碳化硅部件、硅部件等，致力于为半导体装备行业提供高纯度、高性能的上游关键材料及部件解决方案。本轮融资总额计划不少于1.6亿元人民币，主要用于设备采购、工程建设尾款支付及补充日常营运资金。经各方协商，本轮融资投前估值与前轮融资投后估值保持一致，为128,829.9万元。西安奕材将遵循市场化原则，与其他投资机构享有同等权利义务。
由于公司控股股东的高级管理人员担任重庆欣晖董事，且公司董事长杨新元先生自2026年4月起担任重庆欣晖董事长，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》，重庆欣晖为西安奕材关联方，本次投资构成关联交易。该事项不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，无需提交股东会审议。
公司表示，本次投资有利于拓宽业务布局，强化客户与产品协同，提升客户服务能力，符合整体发展战略。
值得关注的是，重庆欣晖目前处于亏损状态。财务数据显示，截至2026年3月31日，该公司净资产为负4.52亿元；2026年1-3月营业收入为1,546.81万元，营业利润为负641.84万元。
（校对/黄仁贵）
