2026年5月30日，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布关于实施2025年年度权益分派后调整发行股份及支付现金购买资产的股份发行价格和发行数量的公告。
公司拟发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%的股权并募集配套资金，已于2026年5月12日收到相关批复。
公司2026年3月30日、4月23日分别召开董事会和股东会，通过利润分配及转增股本预案，以62.8840931亿股为基数，每股派0.35元（含税），转增0.49股，5月29日实施完毕。
鉴于此，本次交易股份发行价格由原216.77元/股调整为145.25元/股；向交易对方发行的股份数量由原7,028,000股调整为10,488,545股，并公布了对各交易对方具体的分配调整情况。
