康强电子拟以自有资产抵押融资不超4.8亿元,保障新项目实施

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2026年6月1日,康强电子发布关于以自有资产抵押向银行申请融资的公告。公司于当日召开的第八届董事会第十次会议审议通过了《关于以自有资产向银行申请抵押融资的议案》。

为确保新建年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目顺利实施,公司同意以自有土地及房产(不动产权证编号:浙(2025)宁波鄞州不动产权第0286744号)向国家开发银行宁波市分行等银行融资,额度不超48000万元。

董事会授权董事长在额度范围内签署相关法律文件。根据规定,该事项不涉及关联交易和重大资产重组,无需提交股东会审议。

此次抵押融资可确保项目顺利实施,加快新建产能释放,财务风险可控,不会对公司正常运作和业务发展造成不利影响,也不会损害股东利益。公司将提升盈利能力,优化资产负债结构,防范偿债履约风险。

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