2026年06月03日，晶盛机电发布关于改变部分募集资金用途的公告。公司曾于2022年向特定对象发行股票，募集资金净额141,602.70万元。截至2025年12月31日，“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”投入8,597.14万元，进度15.25%；“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”已终止，累计投入2,956.46万元；“补充流动资金”完成度100.49%。
公司拟将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募集资金调为17,800.00万元，剩余资金及已终止项目的剩余资金共86,141.00万元（含利息及理财收益），投资于“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。
调整原因是国内半导体产业链完善，国产设备性能提升、成本下降，项目投资额度调整可节省成本。新项目中，“半导体装备精密零部件智能化生产项目”预计总投资66,831.00万元，建设期2年，达产后年增收入49,125.00万元，净利润5,187.00万元；“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”预计总投资20,610.00万元，建设期2年，达产后年增收入24,716.00万元，净利润2,741.00万元。
项目面临市场竞争加剧、实施及效益不达预期风险，公司将采取提升竞争力、建立管理机制等应对措施。本次改变募集资金用途符合公司战略，需股东会审议，保荐机构无异议。
