6月4日，隆扬电子在互动平台表示，公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。
HVLP（极低轮廓）铜箔是应用于AI服务器、5G通信、高速交换机等高频高速场景的关键基础材料。其极低的表面粗糙度能有效降低信号传输损耗，满足高速、高密度电路对信号完整性的严苛要求。随着全球AI算力基础设施建设的加速，高端PCB（印制电路板）需求激增，带动上游HVLP铜箔等高端材料景气度持续高涨。
据行业报告预测，2026年全球HVLP铜箔市场销售额预计达47亿元，2031年全球AI服务器HVLP铜箔市场规模有望达到2.5亿美元。目前，全球高端HVLP铜箔产能主要集中于日本、韩国等少数企业，国产替代空间广阔。
隆扬电子主营业务为电磁屏蔽材料、绝缘材料、导热界面材料及电子铜箔材料的研发、生产和销售。公司正积极向高端电子材料领域拓展。根据其2025年年度报告，公司电子铜箔材料业务尚处于客户验证阶段，HVLP5铜箔产品已形成少量样品订单，但对当期营业收入影响极小。公司表示，其电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域，核心产品包括HVLP5铜箔、PI载体可剥铜等。
财务数据显示，公司2025年实现营业收入5.04亿元，同比增长75.12%；归母净利润1.04亿元，同比增长26.20%。2026年第一季度，公司营收达1.67亿元，同比大幅增长127.30%，但归母净利润为2692.09万元，同比下降12.24%。营收增长主要得益于外延并购及业务拓展。
（校对/邓秋贤）
