6月2-5日，以“AI Together”为核心主题的COMPUTEX 2026台北电脑展盛大启幕，展会聚焦AI运算、机器人与智慧移动等前沿赛道。立足全球AI爆发的产业风口，宏芯宇重磅发布全新自研UFS 2.2主控芯片HG2325，同时携消费级、企业级、车规级三大场景全栈存储矩阵亮相，全方位展示国产存储品牌的创新实力与全场景落地服务能力。
随着大模型快速迭代，AI训练与推理的海量数据处理需求爆发，行业核心瓶颈已从算力不足转向存力滞后。行业数据显示，AI服务器对闪存、内存的需求量远超普通服务器，存储的带宽、延迟、稳定性直接决定AI算力的释放上限，存力已然成为AI产业高质量发展的核心基建。
深耕存储赛道多年，宏芯宇精准锚定智能终端、数据中心、智能汽车三大高增长赛道，构建起存储主控芯片设计、固件开发、存储介质分析到测试验证的全栈技术体系，可面向不同场景提供高性能、高可靠、高安全的一站式存储解决方案，精准匹配AI产业多元化存储刚需。
面向数据中心：大容量与高性能，筑牢云端存力底座
面向数据中心、云计算等高负载、高并发、大容量专业场景，宏芯宇展出企业级高速SSD与服务器内存两大核心品类，全方位适配AI训练与云端算力部署需求。
企业级PCIe Gen5 x4 SSD搭载16通道主控，兼容NVMe 2.0协议与原厂企业级3D TLC闪存，性能表现行业领先。在1:1压缩率场景下，产品顺序读写速度最高可达14.5GB/s、10GB/s，4K随机读写性能达3100/440 KIOPS，同时将功耗严控在25W以内，平衡高性能与低能耗；产品最大支持15.36TB超大容量，可高效承载AI训练海量数据读写、存储与流转，助力数据中心算力充分释放。
DDR5 RDIMM 企业级服务器内存主频高达6400MHz，容量覆盖 32GB~64GB。依托专属寄存器信号缓冲架构，可有效优化总线传输链路、降低数据延迟、提升信号稳定性，支持服务器高密度、多通道大容量部署，完美适配AI数据中心规模化落地与扩容需求。
面向智能终端：高稳定与低延迟，赋能终端AI升级
面向AI手机、AI PC、轻薄本、电竞设备、高清内容创作等大众终端场景，宏芯宇消费级存储矩阵全面覆盖嵌入式存储、高速SSD、高端内存模组等，为终端AI本地化部署、高清内容生产、多任务高速处理提供强劲存力支撑。
eMMC、UFS、uMCP嵌入式存储搭载硬件级 ECC 纠错技术，结合自研固件优化与优质闪存介质，兼具低功耗、高稳定、低延迟特性，可高效承载终端AI感知、数据采集、本地推理产生的海量数据，灵活适配各类智能终端迭代升级。
PCIe 4.0 SSD 读写速度可达7400MB/s、6600MB/s，最大支持4TB 容量，可解决大型游戏加载、4K/8K视频剪辑、本地AI模型运行等高负载场景的卡顿、延迟问题，为终端用户带来高效流畅的使用体验。
DDR5 SODIMM/UDIMM内存模组频率高达6400MHz，容量覆盖8GB~32GB，兼容主流终端平台，显著提升设备多任务处理效率，全面适配AI终端升级浪潮。
面向智能汽车：高可靠和高安全，护航车载智能进化
汽车智能化、网联化快速迭代，自动驾驶、智能座舱对车载存储的安全性、实时性、稳定性提出极致严苛的要求。宏芯宇本次展出的车规级eMMC、UFS、BGA SSD产品，均通过AEC-Q100 Grade2/3车规认证，严格遵循ISO 26262:2028 ASIL D功能安全标准，是智能车载场景的高可靠存储首选。
性能层面，车规级UFS读写速率达4300MB/s、3700MB/s，可高效传输自动驾驶感知、决策环节产生的海量实时数据；PCIe Gen4车规级BGA SSD速率达3700MB/s，为智能座舱交互、高清仪表显示、车载多媒体运行提供高速、稳定的存储支撑。
目前，宏芯宇车规级存储产品已实现规模化落地，广泛应用于智能座舱、行车记录仪、T-box、车载中控等核心车载场景，同时与多家国内外头部Tier 1供应商建立长期稳定的合作。
全新自研UFS 2.2主控HG2325，夯实技术壁垒
本次COMPUTEX 2026展会，宏芯宇全新自研UFS 2.2主控芯片HG2325及配套嵌入式存储方案重磅发布，进一步完善嵌入式存储主控芯片自研版图，持续夯实存储主控芯片自主可控的技术壁垒。
HG2325采用成熟稳定的22nm制程工艺，实现性能、功耗、成本三大维度的极致平衡，精准适配海量中端AI终端市场。芯片搭载自研4KB LDPC硬件纠错引擎，搭配智能磨损均衡、智能坏块管理、断电数据防护等多重防护机制，大幅提升数据存储安全性与产品使用寿命，有效解决嵌入式终端存储易损耗、数据易丢失的行业痛点。
兼容性与性能表现上，HG2325可完美适配主流TLC/QLC 3D NAND闪存，闪存IO速率达1600MT/s，最大支持1TB大容量存储，充分满足中端AI手机、智能穿戴、轻薄本等设备的本地AI模型部署、海量数据缓存的核心需求。
基于HG2325打造的UFS2.2存储模组容量覆盖64GB~512GB，兼容主流SoC平台。其中，512GB容量下，顺序读写可达1060MB/s、975MB/s，凭借高性价比、高稳定性、强适配性的综合优势，精准覆盖海量中端AI终端市场，助力终端厂商降本增效、快速迭代产品，加速普惠型AI设备普及落地。
立足AI产业黄金发展周期，宏芯宇以COMPUTEX 2026为契机，向全球市场展示国产存储的自研实力与全场景服务能力。未来，宏芯宇将持续深耕存储底层技术研发，聚焦主控芯片、固件算法、存储架构等核心领域持续攻坚，不断丰富企业级、消费级、车规级全栈产品矩阵，深化全球产业生态合作。坚持以自主可控的核心存力技术赋能AI产业升级，为全球数字经济高质量发展持续注入创新动能。
