1. 中东冲突导致树脂断供，PCB价格暴涨40%
2. 雷鸟V4 AI眼镜发布背后：晶存ePOP正成为智能穿戴的“隐形关键”
3. 分析师：2030年人工智能服务器对锡的需求将增长两倍
4. TP-Link全员转签遭大规模抵制！社保暂停、裁员超140人
5. 粤芯半导体6月15日深交所上会
6. 燧原科技IPO于6月15日上会
7. 晶合集成港股IPO通过聆讯 即将登陆港交所
8. 维安电子完成IPO辅导验收，二次冲刺上市
1. 中东冲突导致树脂断供，PCB价格暴涨40%
树脂是印刷电路板（PCB）制造的关键成分，而PCB又被广泛应用于智能手机、电脑、家电和汽车等各种产品中。
今年4月，沙特阿拉伯朱拜勒石化工业综合体遭到伊朗导弹袭击，导致全球树脂重要供应地遭受重创，使得这种电路板的关键成分供应短缺。由于冲突期间霍尔木兹海峡的运输已无法进行，这些工厂早在3月底就已停产，至今仍未恢复运营。
专家表示，如果树脂供应中断持续到秋季，在这个时间范围内，部分电子产品的价格将会上涨，给消费者带来痛苦。
PCB是所有现代设备的神经系统，当电路板成本飙升时，手机、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机、路由器和人工智能服务器等设备都会迅速受到影响。
报道指出，2000年有30%的PCB产自美国公司。而如今，这一比例仅为4%，中国已成为全球最大的PCB生产国。但无论PCB是在美国还是中国生产，树脂的来源相同。
英伟达在中国的供应商——全球最大的PCB制造商之一胜宏科技警告称，中东冲突可能会推高关键原材料铜和树脂的价格。报告称，PCB价格在3月至4月期间上涨高达40%。
美国PCB制造商TTM表示，其产品价格将上涨5%\~25%。
供应链专家、威奇托州立大学教授Usha Haley表示，沙特阿拉伯朱拜勒工厂供应全球约70%的高纯度聚苯醚树脂，“现在生产已经停滞，而且没有其他供应商可以填补这一缺口。PCB价格在一个月内上涨40%，环氧树脂原料的交货周期也从3周延长到15周。”
目前还没有现成的树脂替代品，尽管各行业正在探索替代方案。
高纯度聚苯醚树脂之所以被使用，是因为它能够提供先进PCB所需的电气、热学和可靠性特性，尤其是在信号完整性至关重要的领域。替代品或许可以用于一些低端电子产品，但对于高端智能手机、射频组件、人工智能服务器和汽车电子产品而言，任何材料的改变都意味着需要重新认证、重新设计、测试，并且耗费大量时间。
工程师或许可改用聚四氟乙烯（PTFE）或环氧树脂基层压板来满足低频应用的需求。但供应链专家表示，此次供应短缺，加上存储器价格上涨和关税的影响，可能会在今年秋季将电子设备的价格推至十年来的最高水平。
卡内基梅隆大学运营管理教授、供应链专家Sridhar Tayur表示，美国没有足够的产能来弥补树脂的短缺，而且相关技术人才已经流失到其他地方
如果沙特阿拉伯的工厂再停产几个月，问题就会真正显现。“这种情况会影响数据中心、路由器和高端5G手机——在这些领域，树脂的类型至关重要。”Sridhar Tayur表示。这种影响会让大多数消费者措手不及，那些打算购买高端手机的用户可能会因为供应或价格问题而推迟购买。
2. 雷鸟V4 AI眼镜发布背后：晶存ePOP正成为智能穿戴的“隐形关键”
智能眼镜行业正在经历一场深刻的转变，从“功能军备竞赛”转向“体验优先主义”。用户不再关心产品参数列表有多长，而是更在意日常使用中那些高频触发的体验是否足够流畅、稳定、可靠。
近期，智能眼镜品牌雷鸟创新给出了自己的答案。新一代AI拍摄眼镜“雷鸟V4”正式发布。与行业普遍“堆功能”的路径不同，雷鸟V4选择了一条更具挑战性的方向：聚焦核心体验的深度优化。而支撑这一思路的底层力量中，有一颗隐藏于机身内部的芯片——来自晶存科技的ePOP4嵌入式存储方案，容量为4GB+64GB。
雷鸟V4：AI眼镜从“可用”到“好用”的关键一跃
雷鸟V4的产品策略释放出一个明确信号：AI眼镜行业正告别“参数内卷”，进入“体验为王”的新阶段。
过去两年，智能眼镜市场上功能堆叠已成常态——语音助手、实时翻译、导航提示、音乐播放、拍照录像……功能列表越来越长，但用户真正每天使用的往往只有寥寥几项。雷鸟基于用户调研发现，AI响应速度、拍摄便捷性、佩戴舒适度和续航可靠性，才是用户最在意的核心体验。因此，V4并未在功能数量上做文章，而是将研发资源集中投入到这几个关键方向。
作为新一代 AI 拍摄眼镜，雷鸟 V4 的升级重点集中在用户高频使用场景。AI 交互方面，V4 采用第一代高通骁龙 AR1 与恒玄 BES2800BP 双芯架构，官方数据显示最快可在 0.2 秒内完成 AI 响应，语音答复时间约 2.1 秒。影像方面，V4 搭载 1:1 大底方形传感器，支持横拍与竖拍原生无损画质输出，更贴合短视频、社交分享和第一视角记录需求。续航与可靠性方面，V4 音乐播放时长可达 11.5 小时，连续待机超过 2 周，并支持 IP67 防尘防水。整机重量约 38 克，在轻量化佩戴和多场景使用之间取得了较好平衡。
这些升级背后，是一个容易被忽视却至关重要的事实：在AI拍摄眼镜高度受限的机身空间内，每一颗元器件的选择都直接影响着整机的设计自由度和用户体验的稳定性。
晶存ePOP4：藏在38克机身里的“隐形关键”
对于消费者而言，4GB+64GB的存储容量或许只是参数表中的一行数字。但对于雷鸟V4这样的AI拍摄眼镜而言，存储方案的选择直接关系到整机的设计自由度、系统响应速度和用户体验的稳定性。
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AI拍摄眼镜的内部空间高度受限。一副重量仅38克左右的眼镜，需要同时容纳摄像头、电池、麦克风、扬声器、天线、处理器、存储芯片等多种元器件。PCB布局、器件堆叠、散热路径、天线设计和电池空间，每一项都需要精细化平衡。在这种约束条件下，如何在有限空间内实现更高的集成度，成为终端产品设计的关键挑战。
晶存科技ePOP4的解决方案，正是针对这一痛点。ePOP4采用高集成封装工艺，将4GB LPDDR4X运行内存与64GB eMMC本地存储集成于一颗芯片之中。这意味着，终端厂商无需在主板上分别为DRAM和NAND Flash预留独立的安装位置和走线路径，一颗芯片即可同时满足运行内存与本地存储的需求。
这种高集成方案带来的价值是多维度的。
首先，它显著减少了主板的占用面积。对于雷鸟V4这样的轻量化AI眼镜而言，每一平方毫米的主板空间都极其宝贵。节省下来的空间可以用于增大电池容量、优化天线设计、改善散热路径，或者让整机设计更加轻薄。这类高集成存储方案，有助于为整机内部空间设计提供更多余量，也在一定程度上支撑了雷鸟 V4 在轻量化、防护、续航等多重目标之间的工程平衡。
其次，ePOP4的一体化封装设计有助于缩短信号传输路径，降低复杂布线带来的设计挑战，提升系统的集成效率和运行稳定性。在高频使用的AI眼镜场景中——比如连续语音唤醒、实时图像识别、多任务切换——系统的稳定性和响应速度直接决定了用户是否愿意持续使用。
具体到容量配置，4GB运行内存可为系统启动、多任务切换、语音交互、影像处理和AI应用运行提供充分支撑；64GB存储容量则可满足照片、视频、系统文件、应用数据及用户内容的本地保存需求。对于用户而言，这意味着可以更自由地使用眼镜进行日常拍摄和内容记录，无需频繁清理存储空间。
从更宏观的视角来看，存储芯片在智能穿戴设备中的角色正在发生根本性变化。过去，存储更多是“能用就行”的配套器件。而在AI拍摄眼镜阶段，终端设备同时承载影像记录、语音交互、AI识别、无线连接、本地存储和长时间佩戴等多重需求。存储芯片不再只是基础配套，而是影响设备响应速度、内容保存能力、系统流畅度和结构设计自由度的关键组成部分。
从ePOP4到ePOP5：高集成存储的持续演进
雷鸟V4搭载ePOP4，并非一次偶然的合作。它反映出AI眼镜赛道对高集成存储方案的刚性需求正在快速释放。
值得注意的是，晶存科技并未止步于ePOP4。围绕轻量化智能终端对小尺寸、高集成、低功耗存储方案的持续需求，晶存科技已发布新一代 ePOP5 存储方案，进一步完善面向 AI 眼镜、智能手表、智能手环、AR/VR 等终端场景的高集成嵌入式存储产品布局。
从技术演进路径来看，晶存科技沿着“小尺寸、高集成、低功耗、稳定可靠”的方向持续迭代。
随着AI能力进一步向端侧与边缘侧延伸，AI拍摄眼镜、智能穿戴、AR/VR等新型终端将持续释放对高集成嵌入式存储产品的需求。更小的封装尺寸、更高的容量配置、更低的功耗表现，将是这一赛道未来的竞争焦点。
对于终端厂商而言，存储方案的选择正在从“采购决策”升级为“产品定义决策”。一颗合适的存储芯片，可以帮助产品在有限空间内实现更灵活的主板设计、更完整的功能集成和更稳定的系统运行体验。这恰恰是晶存科技通过ePOP系列产品为行业提供的核心价值。
从雷鸟 V4 到更多智能终端：高集成存储价值持续释放
雷鸟 V4 的发布，展现了 AI 拍摄眼镜从功能创新走向体验升级的发展方向，也体现出高集成嵌入式存储方案在轻量化智能终端中的应用价值。
对于智能眼镜而言，用户体验的提升并非来自单一器件或单项参数，而是芯片、算法、影像、电池、结构设计及存储方案等多项能力协同的结果。晶存科技 ePOP4 通过将运行内存与本地存储集成于一颗芯片之中，为雷鸟 V4 在紧凑机身内实现系统运行、内容存储和主板空间优化提供了支持。
雷鸟 V4 是晶存科技 ePOP 系列产品面向轻量化智能终端落地的代表性案例之一。ePOP 系列不仅可面向 AI 眼镜、智能手表、智能手环、AR/VR 等终端场景，也具备向更多轻量化智能终端场景拓展的潜力。
在此基础上，晶存科技正持续围绕不同客户和终端项目的实际需求，推进 ePOP 系列产品的适配与导入，为不同形态的智能终端提供更加灵活的嵌入式存储支持。
未来，随着 AI 能力进一步向端侧与边缘侧延伸，轻量化智能终端将承载更加丰富的交互、感知和内容处理任务。晶存科技将继续携手更多客户与产业链伙伴，推动 ePOP 系列产品在更多终端项目中落地，为新一代智能设备提供稳定、高效的嵌入式存储支撑。
3. 分析师：2030年人工智能服务器对锡的需求将增长两倍
一位分析师表示，人工智能将推动数据中心服务器对锡的需求在未来五年内达到目前的三倍，凸显了这种在印尼和其他亚洲国家开采的关键金属日益增长的重要性。
近日，上海金属市场（SMM）高级分析师Vicky Qiao在雅加达举行的SMM关键矿产会议上表示：“根据2025年的数据，目前人工智能服务器的锡消耗量约为每年6000至8000公吨，预计到2030年将达到每年22000至25000公吨。虽然人工智能和半导体行业的繁荣是当前股市最受关注的领域之一，但锡也从中受益，并引起了市场的广泛关注。SMM预计到2030年，锡的需求量将以每年1.7%的速度增长。”
过去一年，伦敦金属交易所的锡期货价格持续上涨，部分原因是人工智能服务器的需求不断增长。
在供应方面，Vicky Qiao强调锡市场极其敏感，地缘政治挑战和各国政府实施的资源保护政策都会影响市场。
她以印尼政府最新出台的采矿政策为例，该政策要求矿业公司每年重新申请采矿许可证，取代了目前的三年期制度，这将影响印尼的锡出口量。
她表示：“锡的供应仍然受资源稀缺性的影响，因此从长远来看，市场将保持严格的供需平衡。”
4. TP-Link全员转签遭大规模抵制！社保暂停、裁员超140人
据《BUG》栏目报道，近日全球知名网络设备厂商、素有“路由器之王”之称的普联技术（TP-Link）在深圳总部突发大规模劳动合同转签风波，引发内部震动。
据悉，TP-Link公司要求深圳全体在职员工将劳动关系从普联技术转至其全资子公司“思码逻辑”。引发员工强烈抵触的焦点在于，思码逻辑注册资本仅3000万元，约为普联技术的十八分之一。这意味着，一旦新主体发生解散或破产清算，员工可主张的企业责任上限将断崖式缩水。
多位尚未签字的TP-Link员工指出，新的转签合同隐藏大量不利于劳动者的条款。核心疑虑集中在六个方面：其一，老员工此前的工龄是否连续计算未作承诺，若转签后被裁，经济补偿金的计算年限恐从零起步；其二，思码逻辑为独立法人，若出现经营危机，普联技术可能不承担连带赔偿责任；其三，签订无固定期限劳动合同的所需年限将被重新计算；其四，已申请深圳人才补贴的员工可能因此失去领取资格；其五，合同赋予公司单方面调整薪酬、年终奖、绩效、岗位乃至工作地点的权利；其六，未来离职证明将显示为这家名不见经传的子公司，可能对员工职业背景造成不可逆的损害。
转签争议并非孤立事件。据员工透露，2026年4月，TP-Link刚完成一轮涉及超140人的裁员，无线、视频、SMB等多条核心产品线的多名高管及课长级管理人员均在名单之中，员工称“人心早散了”。而到5月底，部分员工查询个人社保账户时，更是惊觉状态已变为“暂停参保”，这意味着6月起可能面临社保断缴风险，直接触碰了员工底线。
耐人寻味的是，国家企业信用信息公示系统显示，普联技术目前的登记状态已悄然变为“迁出”，登记机关仍为深圳市市场监督管理局，市场传言其属地将迁往杭州。
对于上述劳动纠纷，TP-Link官方客服仅表示“目前公司运营正常，售后不受影响”，对员工权益是否受影响则回避未答。
这场剧烈的人事震荡，发生在TP-Link固守的市场阵地遭遇激烈挤压的背景之下。最新数据显示，2026年4月国内路由器线上市场格局生变，头部集中度显著下滑。华为以27.1%的销量份额强势登顶，小米以22.3%位居第二，而长期占据霸主地位的TP-Link份额已滑落至20.3%，退居第三，与领跑者华为的差距正肉眼可见地拉大。
5. 粤芯半导体6月15日深交所上会
6月8日，深交所上市审核委员会发布会议安排公告，确定于2026年6月15日召开本年度第34次上市审核会议，审议粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票申请，这家华南区域核心12英寸晶圆制造企业正式迎来上市审核关键节点。
粤芯半导体是国内稀缺的专注特色工艺的12英寸晶圆代工厂商，扎根粤港澳大湾区，填补了华南地区12英寸量产晶圆厂空白。公司聚焦功率半导体、模拟芯片、传感器芯片等特色工艺赛道，产品广泛覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、新能源等高景气领域，是华南本土半导体产业链的核心制造底座。
从产业价值来看，当前国内成熟特色制程晶圆供需持续偏紧，国产替代需求不断提升。粤芯半导体量产产线持续爬坡，持续承接国内本土芯片设计企业代工订单，有效降低国内模拟、功率芯片对外代工依赖，完善珠三角半导体设计-制造-封测完整产业闭环，契合国内半导体自主可控发展政策导向。
若本次上会顺利过会，粤芯半导体登陆创业板后，募集资金将主要投向新增12英寸特色工艺产线建设、先进工艺研发、配套产线升级等项目，持续扩充晶圆代工产能，迭代高压功率、车规级特色工艺，进一步释放国产成熟制程供给能力。
近期多家本土晶圆、AI芯片企业集中进入IPO上会阶段，资本市场持续向硬科技制造企业敞开融资通道。粤芯半导体本次上会备受产业资本关注，市场将重点跟踪审核结果，后续产能扩张进度也将直接影响国内特色晶圆代工供需格局。
6. 燧原科技IPO于6月15日上会
上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第37次上市审核委员会审议会议，审议上海燧原科技股份有限公司（首发）。
招股书显示，该公司拟募资60亿元，用于基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目、先进人工智能软硬件协同创新项目等。
据燧原科技招股书，公司营收正驶入高速增长通道，经营质量稳步提升。公司营业收入从2023年的3亿元增至2025年的9.9亿元，期间复合增长率达到81.32%。同期，公司应收账款余额与营业收入的比例呈现逐年下降趋势，由2023年末的82.15%大幅下降至2025年末的29.34%，收入回款情况持续改善。
盈利层面，2023年-2025年，公司归母净亏损不断缩窄，由16.6亿元缩窄至11.6亿元。燧原科技表示，公司需保持“预研一代、研发一代、量产一代”的并行研发体系以维持产品系列的竞争力。国产AI芯片的产品研发迭代不仅需要前期设计阶段的大量研发投入，还需要配合上游晶圆制造厂、封测厂积极对接工艺制程，确保流片成功并提升量产良率；同时，还需要对下游客户适配不同业务场景，确保用户体验和极致性价比。针对技术的刚性研发投入虽影响了公司短期盈利能力，但同时也是公司未来业绩释放的有效保障。
燧原科技与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技合称为“国产AI算力芯片四小龙”。后三者分别已于科创板或港股上市。
7. 晶合集成港股IPO通过聆讯 即将登陆港交所
6月8日，港交所文件显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）已更新聆讯后资料集，标志着公司港交所主板上市申请正式通过聆讯，距离挂牌上市再近一步。
晶合集成已于2023年5月在科创板上市，此次通过港交所聆讯，意味着公司有望成为又一家“A+H”两地上市的半导体企业。根据聆讯后资料集，公司将进一步推进在香港市场的发行工作。
晶合集成成立于2015年，总部位于安徽合肥，是大陆地区第三大晶圆代工厂，也是全球领先的显示驱动芯片代工企业。公司专注于半导体晶圆生产代工服务，产品广泛应用于消费电子、智能手机、汽车电子等领域。
根据此前披露的招股说明书，晶合集成本次港股IPO募集资金将主要用于扩充产能、推进技术研发与升级，以及补充营运资金等。具体发行规模、定价区间及上市时间表尚待进一步公布。
近年来，随着半导体产业链国产化进程加速，晶合集成持续扩大产能布局，巩固在显示驱动芯片代工领域的领先地位，并积极拓展电源管理芯片、图像传感器等新业务方向。
此前，中芯国际、华虹半导体等大陆晶圆代工龙头企业已先后完成“A+H”两地上市。晶合集成若顺利登陆港交所，将成为又一家在科创板与港股同时挂牌的半导体制造企业，有助于拓宽融资渠道，提升国际资本市场影响力。
8. 维安电子完成IPO辅导验收，二次冲刺上市
近日，上海证监局公示辅导备案信息显示，国家级专精特新“小巨人”企业上海维安电子股份有限公司已顺利完成IPO辅导验收工作，正式迈入A股上市申报的核心阶段，这是企业撤回前次IPO申请后，再度向国内资本市场发起冲刺。
公开申报历史显示，维安电子此前已有完整一轮主板IPO推进记录。2023年6月公司向上交所主板递交IPO材料并获受理，计划募资15.3亿元用于功率半导体产线扩建、研发中心升级；历经交易所多轮问询回复后，受多重内外因素影响，企业于2025年1月主动撤回申报，上交所同步终止其IPO审核。时隔仅11个月，公司在2025年12月重新完成上市辅导备案，重启上市筹备，本次顺利通过辅导验收，意味着企业已完成上市前全部合规整改工作。
国资战略投资方浦东科创旗下海望资本全程深度赋能企业本次上市筹备。自投资落地以来，海望资本不仅为维安电子提供长期产业资金支持，还依托浦东科创平台资源，在产业链协同、政策对接、上市规范梳理等方面提供全方位配套服务，针对性解决前次审核中暴露的股权、客户结构、盈利稳定性等相关问题，陪伴企业完成治理优化，夯实二次申报基础。
从产业政策层面来看，国内持续完善专精特新企业上市绿色通道，监管层大力支持细分赛道“小巨人”借助直接融资做大做强。维安电子主营功率保护半导体元器件，产品广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子等高景气赛道，具备显著国产替代价值，赛道属性高度契合资本市场扶持硬科技企业的导向。
维安电子二次启动IPO，一方面，细分模拟功率半导体赛道需求持续回暖，企业自身经营基本面改善，具备登陆资本市场的成长基础；另一方面，地方国资创投全周期赋能模式，可有效帮助科创企业完善合规治理、规避申报风险。后续市场将重点关注公司正式申报板块、募资投向，以及经过一轮整改后的经营与财务核心指标。
