6月9日，湖北鼎龙控股股份有限公司发布自愿性披露公告，拟投资3,000万元，在潜江启动第三条软抛光垫生产线建设项目，规划年产能30万片，预计于2026年年底建成投产。
据介绍，本次扩建项目由公司旗下湖北鼎汇微电子材料有限公司的全资子公司——湖北鼎龙汇盛新材料有限公司作为实施主体，建设地点位于湖北省潜江市江汉盐化工业园。项目将重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品方向，资金来源为自有或自筹资金。
公告指出，玻璃基板技术（TGV）被广泛认为是替代硅中介层（TSV）的下一代高密度互连技术，在先进封装、光电共封装（CPO）、高带宽存储器（HBM）等领域拥有广阔应用前景。同时，大尺寸半导体衬底已成为主流，12英寸大硅片及8英寸、12英寸碳化硅衬底对配套大尺寸抛光垫的需求旺盛。为把握上述行业机遇，公司决定进一步夯实CMP抛光垫主业优势，完善产品布局。
目前，公司软抛光垫产线现有两条合成革湿法成型生产线，年产能50万片，产能利用率已接近80%。现有产能预计将难以匹配下游市场的快速增长及新技术趋势带来的新产品需求。此外，公司位于武汉经济技术开发区的硬抛光垫生产线月产能已于2026年一季度提升至5万片，后续随着硬垫产量提升对缓冲垫需求的带动，软抛光垫需求量预计将持续提升。
公司表示，本次投建第三条软抛光垫生产线，将进一步丰富公司CMP抛光垫产品矩阵，全面覆盖衬底制造、晶圆制造和先进封装领域的产业需求，有助于强化公司在半导体材料领域的核心竞争力与市场地位，提升整体盈利水平，同时加速相关产品的国产化进程。
（校对/黄仁贵）
