欧盟委员会近日提出了一项修订后的半导体立法提案，旨在增强欧洲芯片产业实力、减少战略依赖，并同时支持先进制程与成熟制程芯片在欧盟境内的生产。
这一新版《芯片法案2.0》是在原《欧洲芯片法案》基础上制定的。欧盟委员会称，原法案已撬动超过520亿欧元的公共与私人投资，并创造了约4.6万个直接与间接就业岗位。新法案并非推倒重来，而是对既有路线的修正：欧洲在先进芯片制造与半导体设计方面仍严重依赖区外供应商，而人工智能的爆发式增长正在进一步放大这一短板。
《芯片法案2.0》的一个关键变化是强化了需求侧元素。欧盟委员会希望通过“需求加速器”、公共采购与创新采购等手段，将欧洲芯片制造商与工业买家更紧密地联系在一起。这一点至关重要，因为仅仅依靠政府对本地芯片的偏好，并不会让晶圆厂投资变得更容易。供应商需要客户，而客户需要确信欧洲的产能能够达到规模化、可靠性及成本目标。
提案还将半导体计划与欧洲更广泛的技术主权一揽子政策相衔接，包括《云与AI发展法案》以及《欧盟开源战略》。欧盟委员会预计，到2030年全球半导体市场规模将达到1.37万亿欧元，其中AI相关组件将贡献约70%的增长。
在供给侧，《芯片法案2.0》提出加速项目审批，审批时间不超过12个月。同时，将扩大对半导体全价值链（从原材料到封装）“首例”项目的支持，并设立战略项目，使它们能够同时获得欧盟资金以及国家和私人投资。
此外，欧盟委员会还提议设立“卓越半导体区域”标签，帮助区域产业集群吸引投资。这与欧洲已经出现的模式相吻合：区域研究中心、中试线和产业集聚区已成为芯片政策的核心载体。
SEMI Europe对新修订的框架表示欢迎，尤其是“首例”概念的扩展、更快的审批流程以及在全价值链上刺激需求的努力。SEMI Europe总裁Laith Altimime表示，这些措施对于构建更具韧性和竞争力的欧洲供应链至关重要。
需要指出的是，该提案尚未成为法律。据路透社报道，《芯片法案2.0》与《云与AI发展法案》仍需与欧盟成员国及欧洲议会进行磋商，之后方能生效。这意味着欧盟的老问题依然存在：政策方向是清晰的，但落地的速度、资金以及执行细节，将最终决定它究竟是改变欧洲半导体格局，还是仅仅记录下差距。
