时间：6月16日 星期二
观测节点：15:00
数据来源：集微VIP频道“上市企业热度排行”
热度总榜TOP20全景扫描
截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：
京东方 A、寒武纪、中芯国际、海康威视、航天科技、风华高科、生益科技、兆易创新、中兴通讯、立讯精密、佰维存储、东山精密、通富微电、立昂微、瑞芯微、三安光电、士兰微、北方华创、沪硅产业、火炬电子。
上市企业热度排行TOP20企业
京东方 A热度曲线
京东方A披露玻璃基封装载板业务详细进展，已给部分国内客户送样并进入技术测试阶段，今日成交额超158亿元，股价上涨3.04%，热度登顶榜首。寒武纪作为AI芯片龙头，成交额达130.96亿元，位列第二。中芯国际作为晶圆制造龙头，热度稳居第三。
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显著异动追踪
今日 TOP20 中7家企业热度排名两位数以上跳升：
瑞芯微热度上升 100 名、海康威视热度上升 91 名、中兴通讯热度上升 34 名、通富微电热度上升 28 名、火炬电子热度上升 14 名、三安光电热度上升 13 名、风华高科热度上升 10 名。
瑞芯微热度曲线
海康威视热度曲线
异动归因：穿透数据背后的新闻事件
集微舆情系统“穿透式分析”功能显示，今日半导体板块整体行情向好，功率半导体、MLCC、存储芯片等细分领域热度高涨，多家企业受行业利好消息及自身业务进展驱动股价显著上涨。
1. 产品送样与业务进展驱动
京东方A：6月15日发布投资者关系活动记录表，披露玻璃基封装载板业务详细进展，目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司尚未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。今日成交额超158亿元，股价上涨3.04%。
生益科技：今日盘中触及涨停，股价达到历史新高183.05元，收盘涨7.81%，报179.40 元/股。覆铜板龙头受益于AI算力硬件需求增长，叠加调入上证50指数，成为本轮PCB行情的主角之一。
佰维存储：受存储芯片景气度及AI端侧存储产品高增长驱动。股价连续6日上涨，区间累计涨幅18.1%，今日涨0.21%，成交115.67亿元。
2. MLCC概念爆发驱动
风华高科：MLCC概念近期反复走强，AI服务器和新能源车对MLCC的需求高增。风华高科今日盘中触及涨停，收盘涨8.58%，成交达126.85亿元，热度上升10名。
火炬电子：MLCC业务受市场关注，今日股价上涨5.83%，报67.70元，热度上升14名。
3. 产品调价与机构调研驱动
海康威视：有消息称公司已向经销商下发硬盘调价函，自今年7月1日起硬盘产品价格将上调，公司证券部确认消息属实但未透露涨幅。同时公司在互动平台表示已推出数百款AI大模型产品，获用户广泛认可。调价消息叠加AI产品进展，热度飙升91名。
通富微电：发布公告称甬元私募、湖北高投等多家机构于6月15日调研公司，热度上升28名。
瑞芯微：在互动平台回应投资者时表示，外部股东减持是自身阶段性资金需求的个人行为，管理层将继续做好经营管理工作，因应端侧AI快速发展机遇推动公司长期高质量可持续健康发展。回应提振信心，热度飙升100名。
4. 技术布局与战略调整驱动
东山精密：在互动平台表示，公司具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持EML与硅光并行，多元布局应对光互联技术迭代。
立昂微：在接受机构调研时表示，公司功率芯片板块暂无新增扩产规划，当前正执行差异化战略，主动收缩光伏低毛利产品，将产能与研发资源向高附加值品类倾斜。目前光伏业务出货占比下降，车规FRD、超级MOS等高毛利器件正快速放量。
中兴通讯：6月16日亮相2026中国国际金融展，携全栈智算、网络传输、分布式数据库、AI智能体等前沿成果，全方位展示面向金融行业的数智化解决方案，热度上升34名。
5. 股价异动与板块行情驱动
寒武纪：AI芯片龙头持续受资金关注，今日股价小幅波动下跌2.10%，成交额达130.96亿元，6 月15日曾上涨7.66%，市场分歧中维持高热度。
兆易创新：存储芯片需求旺盛叠加板块情绪提振，今日成交额超200亿元，股价上涨2.85%，资金博弈活跃。
三安光电：作为国内LED与化合物半导体龙头企业，今日股价涨停，涨幅9.99%，现价16.84元，走出两连板超跌反弹走势，市场情绪修复明显。
士兰微：受益于功率半导体板块整体走强，今日股价上涨8.23%，成交近70亿元，资金关注度显著提升。
关于“上市企业热度排行”
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