单文
-
点赞
-
收藏
-
评论
-
集微大会演讲分享:《2.5D/3D IC EDA重构系统一设计一工艺协同优化(STCO)新范式》
-
集微大会演讲分享:《AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动》
-
集微大会演讲分享:《金属互连技术在COWOS/COPOS和HBM应用的多样性》
TA的视频
分享到社交媒体:
分享视频地址:
复制
微信扫一扫分享
集微大会演讲分享:《先进封装之眼-检测量测技术的深度应用》
第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享:《先进封装之眼-检测量测技术的深度应用》 演讲人:中科飞测 副总裁——荣楠
发布于:1小时前