昀冢科技拟15亿元投建高性能多层片式陶瓷电容器项目,尚需股东会审议

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2026年6月24日,昀冢科技发布《关于控股子公司签署招商协议书暨设立项目公司实施高性能多层片式陶瓷电容器生产项目的公告》。

多层片式陶瓷电容器(MLCC)系电子工业关键基础元器件,国产化诉求迫切。公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署招商协议书,设立项目公司池州昀池实施高性能多层片式陶瓷电容器生产项目,拟投资15亿元,分两期进行。首期投资额7.5亿元,由池州昀冢及池州江南新兴产业基金合伙企业分别对项目公司增资4.5亿元、3亿元;第二期投资额预计7.5亿元,将结合首期项目运营情况另行投资。

该项目实施地点为安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区,主要通过新增生产线、优化生产布局提升公司MLCC产品整体供给能力。本事项已经公司第三届董事会战略委员会第三次会议、第三届董事会第七次会议审议通过,尚需提交公司股东会审议,且不涉及关联交易和重大资产重组。

项目投资具有必要性和可行性,能助力MLCC国产化替代、推动公司中长期战略落地、扩大产能供给能力,且符合国家相关政策导向,有市场需求保障,公司核心团队与技术优势也能保障项目顺利实施。不过,本次投资也存在诸多风险,如需经股东会审议及子公司内部程序,资金到位、技术认证、产能释放等方面均存在不确定性,且项目实施可能进一步抬升公司资产负债率。

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